이석원 기자
인텔이 4월 29일 진행한 행사(Direct Connect 2025)에서 새로운 제품 로드맵을 발표하고 14A, 14A-E, 18A-P, 18A-PT와 같은 제조공정 특징을 공개했다.
인텔이 새롭게 공개한 제품 로드맵을 보면 14A와 14A-E가 2027년 출시될 예정이며 18A 파생 제품인 18A-P가 2026년, 18A-PT가 2028년에 출시될 예정이라는 점도 확인됐다.
14A와 14A-E로 제조된 칩은 18A로 제조된 칩과 비교해 와트당 성능이 15∼20% 향상된다. 또 18A와 비교해 칩 밀도는 1.3배가 되어 동일 성능이라면 전력 소비가 25∼35% 절감된다. 더불어 동작 주파수 향상이나 전력 효율성 최적화 등에 도움이 되는 터보 셀(Turbo Cells)이라는 기술도 도입됐다. 18A-P는 18A에 채택된 후면 전력 공급 기술 파워비아(PowerVia)를 2세대로 업그레이드한 제품으로 18A와 비교해 와트당 성능이 최대 8% 향상된다.
그 밖에 인텔은 대만에 본사를 둔 반도체 제조 기업 UMC와 제휴해 12nm 제조공정 반도체를 제조한다고도 발표했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이원영 기자
정용환 기자
