TSMC‧삼성전자에 도전장…日 라피더스는 어떤 기업?

일본 정부와 대기업이 지원하는 파운드리 스타트업 라피더스(Rapidus)는 320억 달러를 투자해 2027년 홋카이도에 첫 최첨단 팹을 가동, 반도체 세계 시장에 진출할 예정이다. 더불어 라피더스는 2nm 공정 칩 제조 외에도 동일 시설 내에서 생산된 칩 패키징 서비스를 제공할 방침을 밝혔다.

라피더스는 먼저 2nm 제조공정을, 향후 1.4nm 첨단 제조 기술을 제공할 계획. 라피더스는 일본과 미국 칩 개발사가 자사 2nm 제조 공정을 채택하기를 기대하지만 첨단 공정으로 칩을 설계하는 기업은 상당히 제한적이어서 보도에선 라피더스 비즈니스 모델이 성공할지는 미지수라고 지적하고 있다.

라피더스 미국 자회사인 라피더스디자인솔루션(Rapidus Design Solutions LLC) 사장인 앙리 리처드는 시장조사기관 IDC는 최근까지 2nm 이하 반도체 시장 규모를 800억 달러로 예측했지만 곧 1,500억 달러로 수정될 것이라며 급성장하는 첨단 반도체 시장을 TSMC가 독점하고 삼성전자, 인텔도 가세한 가운데 라피더스가 성공하려면 작은 점유율로도 충분하다고 밝혔다.

더불어 라피더스는 2nm 공정 리소그래피에 인텔이 1.4nm 세대용으로 도입하는 고NA 리소그래피 장비가 아닌 기존 저NA 장비를 사용할 것이라고 전해졌다. 저NA로 하면 비용은 절감되지만 EUV 노광 공정에서 비용이 증가하고 생산 사이클이 평소보다 길어진다고 한다. 하지만 반도체 시장 조사업체 세미애널리시스 애널리스트는 저NA 리소그래피 장비 채택으로 인한 비용 증가를 고려해도 저NA가 경제적으로 실행 가능하다고 말했다. 실제로 TSMC와 삼성전자도 고NA 리소그래피 장비 도입에 상당히 신중한 자세를 보이고 있어 라피더스만 저NA를 채택하는 건 아니다. 다만 리처드 사장은 1.4nm에선 다른 솔루션을 고려할 수도 있다고 말했다.

라피더스는 칩 제조와 패키징 같은 팹에서 하는 것을 구상 중이라고 한다. 보통 칩 패키징은 기술적 차이와 비용 효율성 같은 문제로 칩 제조 시설과는 다른 곳에서 이뤄진다. 하지만 라피더스는 웨이퍼를 다른 시설로 이송하는 시간과 위험을 크게 줄이고 모든 걸 하나로 통합할 계획. 리처드 사장은 칩 설계, 전공정, 후공정이 하나로 합쳐져 빠르고 품질 높고 수율 높게 프로젝트를 완수할 수 있도록 칩 제조 방식을 재창조하려 한다며 훗카이도 반도체 팹에 백엔드 기능을 갖춰 다른 업체와 차별화할 것이라고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.