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화웨이, 차기 SoC 발표 앞서 AI칩 선보여

화웨이가 차기 모바일 SoC인 기린 990(Kirin 990)을 9월 6일 발표한다. 이에 앞서 AI 프로세서인 어센드 910(Ascend 910)도 발표했다.

화웨이는 기린 990을 독일 베를린에서 열릴 예정인 IFA 2019 기간 중 발표할 예정. 기린 990은 5G 통신을 지원할 것으로 보인다. 또 화웨이의 차기 스마트폰인 메이트30 시리즈, 출시를 11월로 연기한 접이식 스마트폰 메이트X(Mate X)에 탑재될 것으로 기대된다. 또 내부적으론 CPU로는 코어텍스-A77, GPU는 말리-G77을 채택하고 7nm EUV 제조공정을 이용할 것으로 예측된다.

화웨이는 8월 23일 발표한 어센드 910에 대해서도 가장 강력한 AI 프로세서라고 강조하고 있다. FP16 처리의 경우 256테라플롭스, INT8 처리에선 512테라플롭스를 달성했고 소비전력은 당초 설계에선 350W에서 310W까지 줄였다고 한다. 그 밖에 화웨이는 어센드 910과 동시에 AI 컴퓨팅 프레임워크인 마인크스포어(MindSpore)도 발표했다. 수많은 AI 처리 응용 프로그램에 통합을 위한 프레임워크 개발, 효율적인 처리 장치에서의 클라우드 응용 등을 강조하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이석원 기자

월간 아하PC, HowPC 잡지시대를 거쳐 지디넷, 전자신문인터넷 부장, 컨슈머저널 이버즈 편집장, 테크홀릭 발행인, 벤처스퀘어 편집장 등 온라인 IT 매체에서 '기술시대'를 지켜봐 왔다. 여전히 활력 넘치게 변화하는 이 시장이 궁금하다.

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