정용환 기자
엔비디아가 개발 중인 AI 칩 B200에 설계 결함이 발견되어 제조가 최소 3개월 지연될 것이라는 정보가 B200을 주문한 기업 직원으로부터 유출됐다.
B200은 새로운 아키텍처인 블랙웰(Blackwell)이 적용되는 첫 번째 AI 칩으로 지난 3월 열린 기술 콘퍼런스 GTC 2024에서 블랙웰과 함께 발표됐다. 발표 당시 블랙웰 아키텍처를 탑재한 제품은 2024년 후반 이용 가능해질 것이라고 발표됐다.
보도에 따르면 마이크로소프트, 구글, 메타 같은 고객이 이미 수백억 달러 규모로 B200을 주문했다고 한다. 하지만 마이크로소프트 직원으로부터 엔비디아로부터 최첨단 AI 칩 납품이 지연된다는 연락을 받았다는 정보를 입수했다고 한다. 납품 지연 이유는 제조 과정 중 이례적으로 늦은 단계에서 발견된 설계상 결함 때문이라고 전해지며 최소 3개월 지연이 발생할 것으로 보인다.
엔비디아 측은 B200 생산은 하반기 증가할 예정이라며 그 이상의 소문에 대해서는 언급하지 않겠다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이석원 기자
이원영 기자
