화웨이, 中 지원 받아 HBM 생산 목표

화웨이가 주도하는 컨소시엄이 중국 정부 지원을 받아 AI칩의 주요 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 2026년에 시작할 것을 목표로 하고 있다고 한다.

중국 내에선 미국 경제 제재를 극복하는 형태로 자급자족 반도체 생산 네트워크가 구축되고 있다. AI칩과 관련해서는 2022년 시점에서 엔비디아와 AMD에 대한 중국 수출 금지 규제가 있었고 중국에선 재판매업체로부터 서버를 구매해 엔비디아 칩을 확보했다고 보도됐다.

HBM은 DDR 메모리 등과 비교해 적은 전력 소모로 고속 데이터 전송이 가능하지만 제조 난이도가 높아 전 세계적으로 우리 기업인 SK하이닉스와 삼성반도체, 미국 마이크론테크놀로지 3개사만 생산하고 있다. HBM 자체는 금수 조치 대상이 아니지만 제조 기술 일부에 화웨이가 접근이 금지된 부분이 있다고 한다.

보도에 따르면 중국 내 HBM 생산 계획은 2023년에 시작됐고 화웨이 외에도 미국 엔티티 리스트에 오른 푸젠진화집적회로공사(JHICC)도 참여 중이다. 컨소시엄에선 최소 2개 이상 생산라인을 구축하고 내부 경쟁을 하고 있으며 생산된 HBM은 주로 화웨이가 구매할 것이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 미국은 화웨이에 대한 제품 수출을 규제하는 등 중국 반도체 개발을 억제하려 하고 있다. 보도에 따르면, 미국은 자국 뿐 아니라 유럽과 아시아 동맹국에게도 중국에 대한 수출규제 강화를 요구하고 있다.

미국은 2022년 수출규제를 도입해 미국민이나 기업이 중국 특정 반도체 기업에 직간접적인 지원을 제공하는 걸 금지했다. 하지만 미국 동맹국이 중국과 협력하는 상황이 지속되자 중국이 최첨단 칩을 개발하는 속도를 우려해 동맹국에게도 규제 강화를 요구하는 목소리가 나오고 있는 것.

정보에 따르면 미국은 우리나라와 일본, 네덜란드에 기존 수출규제를 더 적극적으로 시행할 걸 바라고 있으며 여기에는 제품 수출 규제 뿐 아니라 엔지니어 파견 중단도 포함된다.

그 중에서도 고성능 반도체 제조에 필수적인 EUV 장비를 거의 독점적으로 다루는 네덜란드 ASML에 주목이 집중되고 있다. ASML은 미국과 네덜란드 수출 규제로 EUV를 중국에 수출할 수 없다. 하지만 정밀도가 낮은 반도체를 만들기 위한 DUV 장비 수출은 허용되고 있어 중국이 이런 DUV를 대량 구매해 가능한 한 반도체 성능을 높이려 노력하고 있다. 2024년 ASML 신임 CEO인 크리스토프 푸케가 중국을 규제하려는 미국과 영리를 추구하는 기업 사이에서 곤란한 입장에 놓여 있다는 지적도 있다. 2023년 중국은 ASML 입장에서 세계 2위 시장이 되어 미국 측 불만이 높아질 것으로 예상되지만 푸케 CEO는 EUV가 아닌 DUV 사용은 비효율적이며 반도체 진화에 따라 점점 더 비용이 많이 든다며 중재를 시도하고 있다.

보도에 따르면 미국은 동맹국에 새로운 제도를 만들 걸 요구하는 게 아니라 기존 수출관리제도를 활용해 문제에 대처할 걸 요구하고 있을 뿐이다. 동맹국 중에는 중국 기업에 엔지니어를 파견하는 건 현지 활동을 감시하기 위해 필요하다고 주장하는 이들도 있어 이런 요구가 성과를 거둘지는 여전히 불분명하다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.