“PC용도 5nm 시대” 라이젠 7000 시리즈 발표한 AMD

AMD가 5월 24∼27일까지 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 타이베이 2022(Computex Taipei 2022) 기간 중 차세대 라이젠 프로세서인 라이젠 7000 시리즈를 발표했다. 라이젠 70000 시리즈는 2022년 가을 시장에 투입될 예정이다.

AMD가 발표한 라이젠 7000 시리즈는 젠4 아키텍처에 최대 코어는 16코어, GPU는 RDNA2, 대응 메모리는 DDR5이며 소켓은 AM5를 이용한다. PCIe 레인은 PCIe 5.0×24, 제조 공정은 CPU의 경우 TSMC N5, I/O 다이는 TSMC N6을 이용한다.

리사 수 AMD CEO는 라이젠 7000 시리즈가 데스크톱 PC용 CPU로는 세계에서 처음으로 5nm 제조공정을 채택한 프로세서라는 점을 어필했다. 최대 16코어를 탑재한 CCD 그러니까 CPU 코어 다이는 TSMC 5nm 제조공정인 N5로 제조했다. 또 IOD는 TSMC 6nm 제조공정인 N6에서 제조된다. RDNA 세대 GPU와 DDR5 메모리 컨트롤러, PCIe 5.0 컨트롤러를 내장하고 있다.

AMD는 젠4 아키텍처에 대한 세부 사항을 공개하지 않았지만 현재 코어당 1MB L2 캐시를 탑재한다는 건 분명하다. 또 L2 캐시 개선과 함께 더 높은 클록 주파수를 목표로 하고 있다는 걸 보여주고 있으며 라이젠 7000 시리즈 16코어 탑재 모델 최대 부스트 주파수는 5GHz 이상, 싱글 스레드 성능은 15% 이상이라고 한다. 실제로 기조 강연 중 리사 수 CEO가 공개한 고스트와이어(Ghostwire:Tokyo) 플레이 데모에선 CPU 클록이 5.5GHz로 나타났다. 또 블렌더를 이용한 렌더링 벤치마크에선 12세대 인텔 코어 i9-12900K보다 31% 성능 향상을 보였다고 어필했다.

젠 기반 CPU 패밀리는 지금까지 소켓 AM4에 대응해왔지만 젠4 아키텍처를 이용한 라이젠 7000 시리즈는 소켓 AM5에 대응한다. 소켓 AM4 PGA1331은 CPU 측에 핀이 있는 사양이었지만 소켓 AM5는 LGA1718로 메인보드 측에 핀이 있기 때문에 CPU 쪽 핀이 사라진다. 다시 말해 CPU 쿨러를 분리했을 때 CPU도 함께 빠져 버려 CPU 핀이 부러지는 사고가 발생하지 않게 된다는 것이다.

또 AMD는 소켓 AM5를 지원하는 칩셋으로 X670E, X670, B650을 발표했다. 이 가운데 B650은 오버클록을 지원하지 않고 PCIe 5.0에 대한 대응은 M.2 슬롯만 되어 있다. SX670E 칩셋 탑재 메인보드는 에즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트, MSI가 출시할 예정이다.

라이젠 7000 시리즈는 2022년 가을 시장에 투입될 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.