차세대 CPU·그래픽 등 로드맵 밝힌 인텔

인텔이 지난 8월 11일(현지시간) 온라인 이벤트 아키텍처데이 2020(Architecture Day 2020)을 개최하고 차세대 SoC인 타이거레이크(Tiger Lake), 자체 GPU 아키텍처인 Xe에 대한 정보를 발표했다.

인텔의 모바일용 차세대 프로세서인 타이거레이크는 11세대 코어 윌로코브(Willow Cove) 4개를 탑재하고 있으며 GPU는 Xe-LP 그래픽 96 실행 유닛을 얹었다. 또 LPDDR5 메모리 지원 외에 PCI 익스프레스 4.0과 GNA 2.0에 해당한다. 또 L2 캐시가 이전 세대 서니코브(Sunny Cove) 512KB보다 많은 1.25MB로 강화했고 L3 캐시 역시 24MB로 높아졌다.

타이거레이크는 또 이전 세대 아이스레이크(Ice Lake)가 10nm 제조공정인데 비해 인텔 10nm 슈퍼핀(Intel 10nm SuperFin)이라는 새로운 제조공정을 채택하고 있다. 이는 기존 10nm 제조공정의 개선판이다. 이에 따라 클록 속도 향상과 소비전력을 절감했다는 게 인텔 측 설명이다. 윌로코브는 이전 세대 서너코브보다 성능이 크게 올랐다고 한다.

타이거레이크에서 처음 선보인 Xe-LP 그래픽은 인텔 12세대 그래픽 아키텍처로 성능 향상과 소비 전력 절감을 내걸고 설계한 것. 인텔은 둠 이터널(Doom Eternal)과 배틀필드V 등 AAA 타이틀도 Xe-LP 그래픽을 이용하면 1080p에서 원활하게 재생할 수 있다고 강조했다. 이전 세대인 11세대 인텔 HD그래픽을 탑재한 소비전력 25W SoC로 실행하던 게임이 Xe-LP 그래픽으로 바뀌면 소비전력 15W에서도 충분히 즐길 수 있다고 한다.

Xe-LP는 서버용 GPU인 SGI과 DG1 등에도 채택된다. 인텔 10nm 슈퍼핀 제조공정을 채택한 DG1은 OEM용으로 판매될 예정이며 이미 생산을 시작했다고 한다.

또 데이터센터를 위한 Xe-HP, 일반용인 Xe-HPC, 게임용인 Xe-HPG도 발표했다. 자세한 사양은 밝히지 않았지만 Xe-HPG는 타사 파운드리에서 생산해 2021년 등장 예정이다. 인텔이 게임용 GPU를 출시한다는 건 지포스 브랜드를 내건 엔비디아, 라데온 브랜드를 앞세운 AMD와의 경쟁을 의미하기도 한다.

인텔은 이어 2019년 발표한 메모리 기술인 옵테인(Optane) 기술을 응용한 옵테인 DC퍼시스턴트 메모리(Optane DC persistent memory), 옵테인 DC SSD를 판매하고 있다. 옵테인 기술 기반 옵테인 메모리 2세대를 통한 버러우패스(Barlow Pass), 알더스트림(Alder Stream)이 2020년 출시 예정이다.

2세대 옵테인 메모리는 2층 구조였던 메모리 셀 어레이를 4층 구조로 해 기존 2배 기록 밀도를 실현한다. PCI 익스프레스 4.0을 지원하는 SSD 컨트롤러와 함께 사용하면 기존 옵테인 SSD보다 2배 이상 읽기와 쓰기 속도를 기대할 수 있으며 랜덤 액세스 속도 지연도 개선된다고 한다.

한편 비휘발성 메모리에 쓰이는 3D 엑스포인트(3D Xpoint)는 과거 마이크론테크놀러지가 개발한 기술이다. 2세대 옵테인 SSD도 3D 엑스포인트를 사용하기 때문에 제조는 아마도 마이크론테크놀러지가 될 것으로 예상되고 있다.

인텔은 윌로코브 차기로 2021년 10nm 제조공정을 통한 골든코브(Golden Cove) 코어가 등장한다고 발표했다. 이로 인해 향상된 AI 성능과 5G 통신 최적화, 보안 향상을 기대할 수 있다는 것. 2021년 등장 예정인 하이브리드 x86(Hybrid x86) 아키텍처를 채택한 데스크톱용 프로세서인 알더레이크(Alder Lake)는 골든코브 1코어와 차세대 아톰 핵심 격인 그레이스마운트(Gracemont) 4코어를 탑재해 ARM의 빅리틀 같은 구성이 된다고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.