이석원 기자
퀄컴이 5G 이동통신을 위한 새로운 모뎀 칩인 스냅드래곤 X60(Snapdragon X60)을 발표했다.
이 제품은 스마트폰 등에 내장하는 5G 모뎀으로는 3세대로 5nm 제조공정을 채택했다. 통신 속도는 하향 최대 7.5Gbps이며 상향은 3Gbps다. 퀄컴은 5G만으로 이뤄진 네트워크로는 서브 주파수 대역 최고 속도의 2배가 될 것이라고 밝히고 있다. 또 전 세계 각국 5G 서비스에 이용되는 주요 5G 주파수 대역을 지원해 주파수 대역을 결합해 속도를 끌어올리는 캐리어 어그리게이션 기술 CA(Carrier Aggregation) 조합도 지원한다. 다시 말해 스마트폰에 모뎀 칩 하나를 탑재해 전 세계 5G 통신 서비스를 대응할 수 있도록 해준다는 것이다.
CA는 밀리미터파와 서브6이라는 5G에서 이용되는 2가지 주파수 대역 조합을 세계에서 처음으로 지원한다. 서브6 중에서도 FDD와 TDD 2가지 통신 방식을 넘는 조합도 가능하다. X60 모뎀에 해당하는 밀리미터파를 위한 안테나 모듈 QTM535도 새로 발표해 지금까지보다 콤팩트한 설계를 했다. 또 X60 모뎀은 기존 이동통신 기술인 4G LTE와 3G((WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1x), 2G(GSM / EDGE)도 지원한다. 또 X60 모뎀은 5G 통화 기술인 VoNR도 지원한다. 퀄컴은 VoNR 지원에 대해 전 세계 모바일 산업이 5G 독립형으로 전환하기 위한 중요한 단계가 될 것이라고 설명하고 있다.
스냅드래곤 X60 모뎀은 1분기 한정적으로 스마트폰 제조사에 샘플 출하되며 탑재한 스마트폰은 2021년 초 나올 하이엔드 모델에서 실현될 전망이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이원영 기자
정용환 기자
