TSMC, 1.4nm 제조공정 기술 A14 발표했다

대만 반도체 제조업체 TSMC가 4월 23일 자사 기술 심포지엄(North America Technology Symposium 2025)에서 차세대 반도체 제조 기술인 A14를 발표했다.

TSMC에 따르면 1.4nm 제조 공정 기술인 A14는 2025년 후반 양산을 시작할 예정인 2nm 클래스 N2에 비해 소비전력당 속도가 최대 15% 향상되고 동일 속도에서는 소비전력이 최대 30% 절감되며 로직 밀도는 20% 이상 향상된다고 한다. A14는 그 중에서도 스마트폰 온보드 AI 기능을 향상시킬 것으로 기대되며 TSMC는 2028년 생산 시작을 향해 개발은 순조롭고 수율도 예정을 상회하고 있다고 밝혔다.

초기 생산되는 A14에는 전력을 공급하는 배선을 칩 뒷면에 배치해 전력 효율을 개선하는 백사이드 파워 딜리버리가 도입되지 않지만 2029년에는 백사이드 파워 딜리버리를 탑재한 A14가 등장할 예정이다. TSMC CEO인 CC 웨이는 TSMC가 보유한 기술 리더십과 탁월한 제조력은 항상 미래를 내다보는 고객에게 혁신을 위한 믿을 수 있는 로드맵을 제공한다며 A14를 비롯한 TSMC 첨단 로직 기술은 고객이 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하고 AI의 미래를 진전시키기 위한 혁신을 풀어내는 포괄적인 솔루션 스위트의 일부라고 말했다.

A14에서 눈에 띄는 기술 중 하나는 2026년 중 양산이 시작되는 A16에 탑재된 최적화 기술인 나노플렉스(NanoFlex)를 발전시킨 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro)다. 나노플렉스에서는 칩 설계자가 면적이 작고 전력 효율이 뛰어난 숏셀 또는 성능이 뛰어난 톨셀을 조합해 특정 애플리케이션이나 워크로드에 최적의 소비전력이나 성능을 실현할 수 있다. TSMC는 나노플렉스 프로가 나노플렉스에서 구체적으로 어떻게 업그레이드됐는지에 관한 세부사항을 밝히지 않았기 때문에 차세대 기술에서 스탠다드 셀이나 셀을 구성하는 트랜지스터를 더 세밀하게 조정할 수 있게 되는지 또는 설계 효율화를 위한 알고리즘과 소프트웨어 강화가 이뤄지는지는 분명하지 않다.

보도에선 A14 생산 목표는 2028년으로 설정됐으며 TSMC는 상반기에 생산을 시작할 것인지 하반기에 시작할 것인지에 대한 명확한 언급을 자제했다며 A16과 N2P가 2026년 하반기 양산을 시작하고 연내에 칩 시장 출시가 이뤄지는 걸 고려하면 TSMC는 2028년 하반기 클라이언트용 애플리케이션에 대응하는 걸 예상해 2028년 전반기 A14 양산에 착수하는 걸 목표로 하고 있는 것으로 보인다고 예상했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.