이원영 기자
1월 22일 대만 남부 타이난시에서 규모 6.4 지진이 발생했다. 진원 깊이는 9.4km로 대만 남부 과학원구에서 진도 5, 중부 과학원구에서 진도 4, 대만판 실리콘밸리로 불리는 신주에서는 진도 3을 기록했다. 이번 지진으로 세계 최대 반도체 파운드리인 TSMC 반도체 제조에 영향이 발생했다고 보도되고 있다.
지진 발생 후 TSMC는 중부와 남부 생산기지에서 직원들을 대피시키고 생산을 일시 중단한 것으로 전해졌다. 그 중에서도 영향을 받은 곳은 남부 과학원구에 위치한 팹14(Fab 14)와 팹 18이다. 팹14에서는 N4/N5 공정, 팹18에서는 N3 공정이 진행 중이며 이 외에도 팹8(200mm 웨이퍼 공장)과 첨단 패키징 시설도 같은 지역에 위치해 있다.
보도에 따르면 공장 건물 자체는 진도 7까지 견딜 수 있도록 설계되어 있어 이번 지진으로 인해 건물이나 전력·수도와 같은 인프라에 큰 피해는 발생하지 않은 것으로 알려졌다. 하지만 반도체 제조 장비는 매우 정밀한 기기이기 때문에 작은 진동에도 영향을 받을 가능성이 있다. 그 중에서도 레이저로 회로 패턴을 그리는 작업 중인 웨이퍼는 진동으로 인해 불량품이 될 가능성이 높다고 지적된다.
TSMC에 따르면 최대 2만 장에 이르는 제조 중 웨이퍼가 이번 지진 영향을 받았을 가능성이 있다. TSMC 분기별 웨이퍼 생산량이 342만 장, 하루 생산량이 3만 8,000장임을 고려하면 피해 규모는 비교적 작고 재무적 영향은 제한적일 것으로 보인다. 하지만 특정 고객 제품 생산에 차질이 발생할 가능성이 있으며 고성능 소량 생산 제품의 경우 시장 공급에 영향을 미칠 수 있다.
지진 이후 현지에서는 70회 이상 여진이 발생했으며 이 중 19회는 진도 4 이상을 기록했다. 이러한 여진 역시 제조 장비의 정밀한 조정에 영향을 줄 가능성이 있다.
TSMC는 2024년 4월 발생한 화롄 지진 당시 9,200만 달러 손실을 입었고 장비 복구에 3일이 소요된 바 있다. 이번 피해 역시 일부는 보험으로 보상받을 수 있을 것으로 보이지만 제조 장비 재조정 및 생산 라인 재가동에는 일정 시간이 필요할 것으로 예상된다. 그 중에서도 최신 N3 공정처럼 더 정밀한 제조 공정에서는 신중한 조정이 필수적이다. TSMC는 빠른 생산 재개를 목표로 하고 있지만 품질 관리를 위해 신중한 접근 방식을 취하고 있다고 전해진다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이석원 기자
정용환 기자
