지난 6월 4일부터 대만에서 개최된 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 인텔 팻 겔싱어 CEO는 기조연설을 통해 지금까지 시에라 포레스트(Sierra Forest)로 불렸던 데이터센터용 CPU인 제온 6 6700E를 정식 발표했다. 제온 6 6700E는 광범위한 포트폴리오로 데이터센터 성능과 밀도 목표 달성을 위한 CPU 아키텍처 제온 6 제품 패밀리에 포함되는 7개 제품 중 하나이며 전력 효율이 우수한 E코어를 최대 144코어까지 탑재할 수 있는 게 특징이다.
또 제온 6에 포함되는 CPU는 신규 인텔 3 프로세스 노드로 제조되어 기존 CPU보다 전력과 성능이 뛰어나며 웹 및 스케일아웃된 컨테이너화 마이크로서비스 환경, 네트워킹, 콘텐츠 전송 네트워크, 클라우드 서비스, AI 워크로드에 최적화되어 있다.
제온 6는 이전 5세대 제온 프로세서보다 패키지에 탑재되는 칩 모듈화가 진전되어 I/O를 관리하는 I/O 다이는 그대로 두고 CPU를 탑재하는 컴퓨트 다이를 CPU 코어 수에 따라 유연하게 바꿀 수 있다.
제온 6 6700E 성능은 2019년 발표된 인텔 제온 플래티넘 9282와 비교해 4.2배, 전력 효율은 2.6배 향상됐다. 인텔은 이런 성능 향상으로 서버룸 랙을 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다고 주장하고 있다.
아울러 인텔은 최대 86개 P코어를 탑재할 수 있는 제온 6 P-코어가 2024년 3분기에 출시되며 128개 P코어를 탑재한 모델과 288개 E코어를 탑재한 6900 시리즈 모델이 2025년 출시 예정이라고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
인텔은 또 AI 성능과 전력 효율성을 중시한 노트북용 차세대 프로세서 루나 레이크(Lunar Lake)에 대한 세부 사항도 발표했다. 또 최대 48TOPs를 실현하고 마이크로소프트 코파일럿+PC(Copilot+ PC) 요건을 충족하는 인텔 NPU 4 사양도 공개했다.
루나 레이크는 2023년 등장한 메테오 레이크에 이어 전력 효율 향상과 전반적인 성능 최적화에 중점을 둔 노트북 프로세서. 앨더레이크 이후 라인업은 앨더/랩터 레이크, 메테오 레이크, 루나 레이크, 애로우 레이크, 팬서 레이크 순이다. 루나 레이크는 인텔 파운드리가 아닌 TSMC N3B와 N6 공정을 사용한 게 특징.
높은 성능을 위한 P코어 아키텍처는 라이언 코브(Lion Cove)로 명명됐다. 라이언 코브는 메모리와 캐시 서브시스템, 전력 관리, 주파수 향상 등을 개선해 단일 스레드 성능이 향상됐다.
고효율 E코어 아키텍처인 스카이몬트(Skymont)는 프론트엔드가 개선되고 아웃오브오더(Out-of-Order) 실행 효율이 높아졌으며 L2 캐시 대역폭이 2배가 됐다.
제2세대 Xe 코어인 Xe 2는 AI 행렬 연산 엔진과 벡터 연산 엔진을 통해 그래픽 성능이 1.5배 향상됐고 VVC 코덱도 지원한다.
NPU 4는 전작 NPU 3 대비 4배 향상된 48TOPs 성능을 자랑한다. MAC 어레이 효율이 개선되어 동일 전력에서 최대 2배 성능이 향상됐다.
루나 레이크는 썬더볼트4, 썬더볼트 셰어, 와이파이7을 기본 지원하며 2024년 3분기 출시 예정이다.