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TSMC “3nm 2021년 하반기 정식 양산 나설 것”

대만 반도체 업체인 TSMC가 2021년 3nm 제조공정을 이용한 리스트 생산을 시작하고 같은 해 하반기 정식 양산에 들어간다고 발표했다. 또 이 기술은 2022년 아이폰과 아이패드용 가칭 A16 칩 생산에 이용될 것이라는 소문도 나오고 있다.

TSMC는 올해 주력 아이폰12 시리즈용 SoC인 A14 칩을 5nm 제조공정으로 만들 것이라는 관측이 거의 정설이다. 이 기업은 제조과정을 빠르게 진행시키고 있으며 2021년에는 리스크 생산 그러니까 특정 고객 주문이 없는 시점에 자기 책임으로 실시하는 시험 생산을 진행하고 2022년에는 정식 양산을 시작할 것이라는 전망은 이미 6월 나온 바 있다.

반도체 제조에 있어서 제조공정은 회로 선폭으로 보통 7nm와 5nm 같은 숫자가 작아질수록 미세화된다. 트린지스터 집적도가 높아져 결과적으론 전력대비 성능 효율이 높아지는 것. 이번 TSMC가 발표한 3nm는 5nm 제조공정보다 집적도는 15% 높아지고 성능은 10∼15% 개선되며 에너지 효율은 20∼25% 향상된다고 언급하고 있다.

전례로 볼 때 3nm 제조공정 기술이 주력 아이폰용 SoC에 투입되는 건 확실해 보인다. 2022년 아이폰14 내 A16 칩이 3nm로 양산될 것이라는 예측은 타당하다고 할 수 있다. 또 TSMC는 애플이 인텔 프로세서에서 마이그레이션을 계획 중인 맥용 애플 실리콘(Apple Silicon) 생산도 맡을 가능성이 높다고 볼 수 있다. 같은 ARM 아키텍처인 A12Z는 7nm 칩이면서 높은 성능이 입증됐지만 3nm 기술이 애플 실리콘에 투입된다면 맥 처리 능력도 비약적인 발전을 기대할 수 있을지도 모른다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

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