美 규제 회피 성공? 화웨이 최신폰 속 7nm 5G 칩

화웨이는 8월 30일 최신 스마트폰인 메이트60 프로(Mate 60 Pro)를 발표했다. 소량만 유통하는 것으로 보이는 메이트60 프로를 분석한 결과 탑재한 칩은 중국 칩 제조사인 SMIC 7nm 제조공정에서 제조됐으며 5G를 지원하는 것으로 판명됐다고 한다.

최근 미국은 안보 위협으로부터 화웨이를 비롯한 중국 기업 통신 장비 판매 규제, SMIC를 비롯한 반도체 기업에 대해 첨단 반도체와 반도체 제조 기술 수출 규제를 강화하고 있다. 중국은 이런 규제에 대해 국산 칩 제조 기술 강화를 위해 노력을 기울이고 있다.

이런 중국 기업에 대한 규제에 관여하는 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 방문하던 8월 30일 화웨이는 갑자기 최신 스마트폰인 메이트60 프로를 발표했다. 화웨이는 메이트60 프로 모바일 통신과 탑재 칩에 대한 자세한 내용을 발표하지 않았지만 탑재 칩은 기존 모델에도 사용된 기린 9000 후속인 기린 9000s로 여겨졌다.

메이트60 프로는 소량만 유통되어 곧바로 품절됐지만 일부에선 실물을 입수했다. 이에 따르면 5G 네트워크로 돌아왔다고 밝혀 기린 9000s는 5G 접속에 대응할 가능성을 밝혀 눈길을 끌었다. 그러던 중 메이트60 프로를 입수한 다른 보도에선 전자기기 기술 분석 기업 테크인사이트(TechInsight)에 메이트60 프로 칩 분석을 의뢰했다. 조사 결과 메이트60 프로 칩에서 볼 수 있는 다양한 식별 요소와 다이 치수 측정 등에서 SMIC 7nm 제조공정에서 제조된 것으로 결론지었다.

SMIC는 엄격한 반도체 기술 수출 규제 가운데 7nm 제조공정 칩 제조에 성공했다는 건 이전부터 지적됐다. 테크인사이트 측은 화웨이 메이트60 프로에서 SMIC 7nm 공정인 N+2 파운드리 제조공정을 사용한 기린 칩이 발견된 건 중국 반도체 산업이 EUV 리소그래피 도구 없이 기술적 진보를 달성할 수 있다는 걸 보여준다며 이로 인해 지금보다 더 큰 제한이 마련될 수도 있다고 밝혔다.

물론 또 다른 보도에선 메이트60 프로에 사용된 칩은 미국 규제 강화 이전에 대만 TSMC에서 수입된 것일 가능성도 지적하고 있다. 하지만 이 설명은 칩 특징을 봐서 SMIC 제품이라고 결론지은 테크인사이트 보고와 엇갈리는 것이다. 보도에선 메이트60 프로 유통량이 적기 때문에 SMIC가 7nm 제조공정 5G 칩을 대량 생산할 수 있는지 여부는 불분명하고 실용에 견딜 수 있는 비용으로 제조할 수 있는지 여부도 모른다고 지적한다. 그럼에도 불구하고 메이트60 프로 칩은 중국 군사력 강화에 사용되지 않을까 하는 우려로 중국 첨단 기술에 대한 접근을 막으려는 미국 주도 글로벌 캠페인 효과에 의문을 던지는 것이라고 지적하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.