반도체 부품 표준 규격 책정 단체인 JEDEC이 차세대 DRAM 규격인 DDR5 최종 사양을 7월 14일(현지시간) 발표했다. 원래 2018년 개발을 끝낼 예정이었지만 시스템 조제업체의 증가하는 요구에 대응하기 위해 2년 이상 계획이 지연됐다는 설명이다.
JEDEC에 따르면 다이 면적당 최대 기억 밀도로 비교하면 DDR4가 16Gbits인 반면 DDR5는 64Gbits다. 다시 말해 UDIMM의 경우 메모리 하나당 용량이 DDR4는 32GB였지만 DDR5는 최대 128GB에 이른다. LDIMM의 경우에는 최대 용량은 2TB에 달한다.
또 입출력 핀당 데이터 전송속도는 DDR4가 최대 3.2Gbps인 반면 DDR5는 제품화 시점에선 4.8Gbps 사양에서 6.4Gbps다. 하지만 공식 최대값인 3.2Gbps를 웃도는 DDR4 메모리가 등장하고 있는 만큼 DDR5 역시 사양 최대치를 넘는 메모리가 등장할 것으로 추정되고 있다.
또 단일 메모리 모듈이 2채널 분할된다는 것도 DDR5의 큰 변화다. DDR5 메모리 모듈당 64비트 데이터 채널을 갖는 게 아니라 DIMM마다 독립적인 32비트 데이터 채널이나 ECC를 고려하면 40비트 데이터 채널을 갖는다. 또 채널별 버스트 길이가 DDR4에선 BL8이었던 게 BL16이 되고 메모리 뱅크 수는 32배다. 따라서 DDR5 유효 대역폭은 DDR4에 비해 2배가 된다.
DDR5 작동 전압도 내려갔고 DDR4에선 1.2V였던 게 DDR5에선 1.1V가 됐다. 또 DDR5는 메모리 전용 전압 레귤레이터를 메인보드가 아닌 DIMM에 탑재하게 됐다. 이런 변경으로 인해 메인보드는 더 간단한 설계가 가능하며 생산 비용이 조금 감소된다. 또 DDR5는 핀 배치가 근본적으로 개선되어 DDR5 핀 수는 DDR4와 같은 288핀이지만 호환성은 없다.
JEDEC은 2021년에는 서버용 DDR5 메모리가 시장에 등장할 것으로 예상하고 있으며 수명 주기는 DDR4와 마찬가지로 7년으로 보고 있다.
캐롤린 듀란 인텔 메모리 입출력 부문 부사장은 DDR5가 메모리 성능을 크게 비약시키고 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 대응을 위한 새로운 기술로 50% 증가한 대역폭 향상을 실현했다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.