TSMC, 아비세나 맞손 “마이크로LED로 칩간 고속 통신 실현 위해”

세계 최대 반도체 제조기업 TSMC와 캘리포니아주에 본사를 둔 광 인터커넥트 기술 개발기업 아비세나(Avicena)가 제휴해 마이크로LED를 활용한 칩 간 통신 시스템 라이트번들(LightBundle) 용으로 최적화한 광검출기를 개발한다고 발표했다. 라이트번들을 시스템에 도입하면 소비전력을 억제하면서도 대규모 AI 서버를 구축할 수 있게 된다.

AI 훈련과 추론 처리를 담당하는 AI 데이터센터에서는 대량 GPU로 데이터를 병렬 처리하고 있으며 AI 데이터센터 처리 능력은 GPU별 성능 뿐 아니라 GPU 간 데이터 통신 속도에도 크게 좌우된다. 이 때문에 GPU 간 데이터 통신 속도를 고속화하는 기술 개발이 진행되고 있다.

AI 데이터센터의 요구에도 견딜 수 있는 고속 데이터 통신 시스템으로서 구리선이 아닌 광섬유를 활용한 광 인터커넥트 기술이 주목받고 있다.

광 인터커넥트 기술 대부분은 광원으로 레이저를 채용하고 있지만 아비세나가 개발하고 있는 라이트번들은 광원으로 마이크로LED를 사용하는 게 특징. 이를 통해 1Tbps/mm라는 고속 통신을 실현하면서도 통신 가능 거리를 10m 이상까지 늘릴 수 있다고 한다.

새롭게 라이트번들에 최적화한 광검출기를 개발하기 위해 TSMC와 아비세나가 제휴한다고 발표했다. 광검출기가 실용화되면 고속이면서 장거리 통신이 가능한 라이트번들을 AI 데이터센터에 도입하는 게 가능해져 데이터센터 전체 소비전력 절감으로 이어질 것으로 기대되고 있다.

TSMC 북미 업무관리 담당 디렉터인 루카스 차이(Lucas Tsai)는 아비세나와 협력해 AI 인프라스트럭처 강화에 힘쓰고 효율적인 연결성으로 컴퓨팅 확장성에 대한 수요에 대응할 수 있게 된 걸 기쁘게 생각한다며 자사는 파운드리 업계에서 가장 포괄적인 CMOS 이미지센서 기술 포트폴리오를 제공하고 있으며 전문 지식으로 아비세나를 지원할 수 있다고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.