CHIPS법 의거…인텔에 최대 78억 6,500만 달러 지원

미국 국내 반도체 생산 인프라를 업그레이드하기 위해 인텔이 미국 상무부로부터 78억 6,500만 달러 자금을 확보했다는 게 밝혀졌다. 이 자금은 미국 내 반도체 생산 능력을 강화하는 일명 CHIPS법에 따라 지원된다.

인텔 자금 조달 계약 초기 조건은 2024년 초 서명된 예비 양해각서로 결정됐다. 당초 인텔은 CHIPS법에 따라 85억 달러와 별도로 최대 110억 달러 대출을 받을 예정이었고 애리조나주 등 4개 주 제조 시설에 5년간 1,000억 달러를 투자할 계획을 세웠다.

상무부에 따르면 다른 반도체 지원 제도인 보안 엔클레이브와 관련된 의회 요구로 이 금액이 78억 6,000만 달러로 감액됐다고 한다. 보안 엔클레이브는 인텔이 미국 정부를 위해 프로세서를 제조하는 프로그램으로 이 프로그램을 수행하기 위해 인텔은 정부로부터 30억 달러 자금을 확보했다. 또 적격한 칩 제조 투자에 대해 25% 세액 공제를 받게 됐다.

인텔은 제조 시설 강화에 1,000억 달러를 사용한다는 당초 계획을 실행 중이며 지난 3월 발표된 최신 프로젝트에서는 고성능 반도체 제조에 특화된 ASML 도구인 High-NA EUV를 사내에서 처음으로 배치한 오리건주 시설을 업그레이드할 계획이다. 오하이오주에서는 메가사이트라 불리는 거대 시설을 건설 중이며 최종적으로는 더 많은 공장과 지원 시설을 건설할 가능성이 있다.

인텔은 프로세서 뿐 아니라 칩 패키징 능력도 확대하고 포베로스(Foveros)라는 패키징 기술을 개발하는 뉴멕시코주 제조 시설에 자금 일부를 할당할 예정이다. 뉴멕시코 시설은 35억 달러를 들여 건설됐으며 지난해 1월에 문을 열었다.

지나 레이먼드 상무장관은 CHIPS법은 미국 기술과 혁신을 가속화하고 더 안전한 국가를 만들 것이라며 인텔은 반도체 산업 활성화에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다고 말했다.

미국 내 반도체 생산 능력 강화는 광범위하게 진행되고 있으며 11월에는 반도체 제조업체 중 1위인 TSMC와 3위인 글로벌파운드리(GlobalFoundries)도 지원을 받을 것임이 밝혀졌다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.