이원영 기자
미국 정부가 삼성전자에 최대 64억 달러 제공 계획을 발표했다. 삼성전자는 2nm 칩을 TSMC보다 2년 앞선 2026년까지 제조할 예정이다.
이번 발표는 CHIPS법(CHIPS Plus Act)을 기반으로 미국 정부는 삼성전자에 최대 64억 달러를 제공하는 예비 합의에 도달했다는 것. 바이든 정부는 텍사스 중부에 선도적인 반도체 생태계를 구축하기 위한 삼성전자와의 예비 합의 조건을 밝혔다. 삼성전자는 CHIPS법 보조금 64억 달러를 받아 텍사스주에 반도체 생태계를 구축할 계획이다.
삼성전자는 1996년부터 텍사스주 오스틴에 반도체 제조 공장을 운영해 왔으며 이번 자금 지원을 통해 오스틴 공장 확장과 텍사스주 테일러 카운티에 건설 중인 새 공장에 투자할 예정이다.
미국 정부는 삼성전자가 앞으로 몇 년 내에 텍사스주 지역에 400억 달러 이상을 투자할 것이라고 발표했다. 미국과 삼성전자간 협력으로 최소 2만 1,500개 일자리가 창출되고 텍사스주 반도체 생태계가 강화될 것이다. CHIPS법과 관련한 일련의 투자를 통해 미국은 2030년까지 세계 최첨단 칩 20%를 생산할 수 있는 체제를 갖출 것으로 보인다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
정용환 기자
이석원 기자
