TSMC, 日에 반도체 후공정 시설 건설 검토중?

세계 최대 반도체 제조사인 TSMC는 미국 애리조나주와 일본 구마모토에서 반도체 공장 건설 계획을 추진하고 있다. 새롭게 TSMC가 일본 내에서 반도체 제조 후공정 시설 건설을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 한편 미국에선 TSMC 공장과 관련한 공급망 구축에 지연이 발생하고 있다고 한다.

반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정과 실리콘 웨이퍼를 분할해 칩을 조립하는 후공정으로 나뉘며 보통 전공정과 후공정은 다른 공장에서 진행된다. 구마모토에는 TSMC 제1공장 건설이 완료되고 제2공장 건설 계획이 시작됐지만 양쪽 모두 전공정을 맡고 있다.

관계자에 따르면 TSMC는 일본 내 반도체 패키징 시설을 건설을 검토하고 있다는 것. 검토는 초기 단계이며 패키징 시설 규모나 건설 시기는 미정이다. TSMC는 또 쓰쿠바시에 TSMC 3DIC 연구 개발 센터를 설립하거나 패키징 기술 3D패브릭(3DFabric)을 개발하는 등 후공정 기술 개발에 힘을 쏟고 있다.

TSMC는 미국 애리조나주에서도 반도체 공장 건설을 추진하고 있다. 애리조나주 공장은 건설 초기에는 2024년 가동 시작 예정이었지만 2023년 7월에는 인력 부족을 이유로 가동 시작 시기를 2025년으로 연기했다.

애리조나주에선 여러 화학 제조업체(LCY Chemical, Solvay, Chang Chun Group, KANTO-PPC, Topco Scientific)가 TSMC 반도체 공장 관련 생산 기지 건설을 추진하고 있다. 하지만 정보에 따르면 각 생산 기지는 가동 시작 지연이나 규모 축소가 불가피하게 됐다고 한다. 관계자는 애리조나주 생산 기지 건설 비용은 아시아 4~5배에 이른다며 사전에 책정했던 예산보다 비용이 몇 배나 뛰어올랐다고 밝혔다.

한편 애리조나주에선 인텔도 반도체 공장을 건설하고 있지만 관계자에 따르면 인텔 공장 건설도 사전 예상보다 지연되고 있다고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.