정용환 기자
삼성전자가 10월 6∼8일까지 열린 삼성파운드리 포럼 2021(SamsungFoundry Forum 2021) 기간 중 3nm 제조공정 제품과 2nm 제품 배포 일정을 밝혔다.
삼성전자는 2019년 시점 3nm 제조공정 설계 키트 알파 버전 준비를 발표한 바 있다. 이번 행사에선 2022년 상반기 첫 3nm 제조공정 제품 3GAE 생산을 시작하고 2023년에는 2세대 3nm 제조공정 제품인 3GAP를 전개할 예정이며 2nm 제조공정 제품 2GAP도 2025년 양산을 위한 개발 초기 단계에 있는 것으로 밝혀졌다.
삼성전자는 멀티브리지 채널 FET 기술을 통해 전력과 성능, 유연한 설계 능력을 강화하고 지속적인 프로세스 이행을 실현해 3nm에서 5nm보다 최대 35% 면적 감소와 30% 성능 향상, 50% 소비 전력 절감을 가능하게 한다. 전력과 성능, 소비전력 등 PPA 개선과 프로세스 성숙도 향상을 통해 수율도 이미 양산 중인 4nm 제조공정에 가까운 숫자로 되어 있다는 것이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이원영 기자
이석원 기자
