인텔 레이크필드, 3D 적층 기술 적용한 SoC

인텔이 3D 적층 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 채책한 새로운 SoC 시리즈인 레이크필드(Lakefield)를 공식 발표했다. 레이크필드는 코어i3과 i5 프로세서, 저전력 아톰 기반 트레몬트(Tremont) 코어를 조합한 하이브리드 CPU다.

포베로스는 기존 CPU처럼 회로기판 하나에 구성 요소를 배치하는 게 아니라 적층해 DRAM을 포함한 최소한의 공간 구성을 가능하게 해준다. 인텔에 따르면 이 같은 접근 방식은 전력 효율을 높여 모바일 기기에서 유리하다. 8세대 코어 프로세서와 비교하면 기기의 대기 상태 전력 소비를 91%까지 절감할 수 있다는 것.

인텔은 레이크필드가 삼성전자 갤럭시북S 같은 초박형 노트북이나 씽크패드X1 폴드 같은 폴더형 디스플레이 장치, 마이크로소프트의 듀얼스크린 태블릿인 서피스 네오 등에 맞는 SoC라고 설명하고 있다.

10nm 제조공정을 통해 만드는 코어i3-L13G4과 i5-L16G7 프로세서는 서니코브(Sunny Cove) 아키텍처를 채택하고 부하가 큰 애플리케이션을 담당한다. 아톰 기반 코어인 트레몬트는 14nm 제조공정으로 제족하며 백그라운드 작업 최적화 등에 이용된다. 또 운영체제 스케줄러 성능을 최적화하기 위해 응용 프로그램을 서니코브 코어에서 실행하거나 트레몬트 코어에서 실행할지 여부를 결정할 수 있다.

인텔은 코어 i5-L16G7이 코어 i7-8500Y에 비해 웹브라우징에서 최대 24% 뛰어나며 단일스레드 정수 연산에선 12% 높은 성능을 발휘할 수 있다고 설명한다. 또 통합 그래픽에선 11세대를 탑재해 코어 i7-8500Y보다 최대 1.7배 성능을 제공한다. 세부 사양으로는 코어 i5-L16G7은 1.4GHz 싱글코어, 최대 3GHz인 5코어 5스레드 64그래픽코어, 캐시 4MB를 탑재하며 코어 i3-L13G4는 800MHz 싱글코어, 최대 2.8GHz에 5코어 5스레드 48그래픽코어, 캐시 4MB를 얹었다. 모두 GPU 주파수 클록은 500MHz이며 LPDDR4X-4267 램을 지원한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.