TSMC, 블랙웰 제조 관련해 엔비디아와 협의중

반도체 위탁 생산 대기업인 TSMC가 미국 애리조나주에 위치한 신공장에서 엔비디아 AI 칩을 제조하는 방향으로 협의를 진행 중이라는 보도가 나왔다.

관계자 3명에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스 근처에 새로 건설한 팹)Fab) 21 공장에서 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 칩을 제조하는 문제를 논의 중이며 2025년 초 생산 시작을 목표로 준비 중이라고 밝혔다.

엔비디아는 지난 3월 차세대 GPU 아키텍처인 블랙웰과 새로운 GPU B200을 발표했다. 이 칩은 이전까지 TSMC 대만 공장에서 생산됐다. 엔비디아는 블랙웰이 생성형 AI와 고속 컴퓨팅 관련 고객 수요를 충족시키며 예를 들어 챗봇 응답 속도와 같은 작업을 최대 30배 빠르게 처리할 수 있다고 설명했다.

보도에 따르면 블랙웰은 TSMC 맞춤형 4나노미터 공정 기술인 4NP 제조공정으로 제조된다. 팹 21은 4나노미터 및 5나노미터급 생산 노드로 설계됐기 때문에 블랙웰 제조를 대만에서 팹 21로 이전하는 건 비교적 수월할 것이라고 평가됐다.

이 협상은 비공개로 진행되고 있어 관계자는 신원을 공개하지 않았다. 보도에선 TSMC와 엔비디아 양사에 논평을 요청했지만 모두 응답하지 않았다. 협상이 성사될 경우 2025년 가동 예정인 팹 21은 새로운 고객을 확보할 수 있을 것이다. 관계자 3명 중 2명은 애플과 AMD도 팹 21 고객이라고 밝혔다.

관계자 2명에 따르면 팹 21에는 고성능 칩 생산에 필수 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기능이 없다. 팹 21은 블랙웰 전(前) 공정을 생산할 수 있지만 CoWoS 패키징은 모두 대만에서 이뤄지고 있기 때문에 칩을 대만으로 다시 보내 패키징을 마쳐야 한다.

이 과정에서 미국에서 대만으로의 운송 비용이 발생하지만 보도에선 AI 서버 대부분이 원래 대만에서 조립되기 때문에 이는 물류적으로 큰 문제가 되지 않을 것이라고 분석했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.