정용환 기자
10월 9일 미디어텍(MediaTek)이 플래그십 SoC인 디멘시티 9400(Dimensity 9400)을 발표했다. 이 SoC는 최신 AI 경험을 위한 탁월한 성능 효율성을 제공하며 업계를 선도하는 AI, 컴퓨팅, 게이밍 성능을 강조하고 있다.
디멘시티 9400은 Arm v9.2 CPU 아키텍처를 기반으로 한 2세대 올빅코어(All Big Core) 설계를 통해 성능이 크게 향상됐으며 최첨단 GPU와 NPU를 결합해 전력 효율성이 높은 설계를 바탕으로 극한의 성능을 발휘할 수 있다.
이 SoC는 3.62GHz에서 동작하는 Cortex-X925 코어 1개, Cortex-X4 코어 3개, Cortex-A720 코어 4개로 구성되어 있으며 이전 세대 칩셋인 디멘시티 9300과 비교해 싱글코어 성능이 35%, 멀티코어 성능이 28% 향상됐다. 또 TSMC 2세대 3nm 공정으로 제조되어 전력 효율이 최대 40% 개선되어 사용자는 더 긴 배터리 수명을 즐길 수 있다.
미디어텍 조 첸(Joe Chen) 사장은 디멘시티 9400은 AI 실현자가 되겠다는 자사 미션을 더 강화해 사용자 요구를 예측하고 선호에 맞게 적응하는 강력한 애플리케이션을 지원한다면서 또 디바이스에서 LoRA 학습과 영상 생성을 통해 생성 AI 기술을 발전시키고 있다고 밝혔다. 또 4세대 플래그십 칩셋인 디멘시티 9400은 지속적인 시장 점유율 성장과 최고의 사용자 경험을 제공하는 효율적인 설계를 바탕으로 자사 전통을 이어갈 것이라고 덧붙였다.
디멘시티 9400은 8세대 NPU를 탑재해 업계 최초로 뛰어난 생성 AI 성능을 자랑한다. 디바이스 내에서 LoRA 학습, 고품질 영상 생성, 에이전트 AI 개발자를 위한 지원을 제공하는 첫 모바일 칩셋이다. 최신 에이전트 AI와 생성 AI 애플리케이션을 활용할 수 있도록 디멘시티 9400은 디멘시티 9300보다 최대 80% 빠른 대규모 언어 모델(LLM) 프롬프트 성능을 제공하며 전력 효율도 최대 35% 개선됐다.
또 디멘시티 9400은 기존 AI 애플리케이션을 고급 에이전트 AI 애플리케이션으로 변환할 수 있는 새로운 DAE(Dimensity Agentic AI Engine)를 통합하고 있다. 미디어텍은 개발자와 협력해 AI 에이전트, 서드파티 APK, 에지 AI 및 클라우드 서비스를 효율적으로 실행할 수 있는 통합 인터페이스를 제공하고 있으며 이를 통해 개발 시간을 단축하고 새로운 에이전트 AI 애플리케이션 생태계 도입을 촉진한다.
GPU는 12코어 Arm Immortalis-G925를 채택해 이전 세대보다 최대 40% 빠른 레이트레이싱 성능으로 몰입감 있는 게임 경험을 제공한다. 또 OMM(Opacity Micromap) 지원을 통해 PC 수준 기능을 스마트폰에서도 구현할 수 있다. 디멘시티 9400은 디멘시티 9300과 비교해 전력 소비를 최대 44% 절감하면서도 피크 성능을 41% 향상시켜 사용자가 더 오랜 시간 동안 게임을 즐길 수 있게 한다. 더불어 디멘시티 9400은 미디어텍과 Arm ASR(Arm Accurate Super Resolution)이 공동 개발한 하이퍼엔진(HyperEngine) 기술을 지원해 초고해상도와 뛰어난 화질을 구현한다.
또 미디어텍 Imagiq 1090을 탑재해 줌 범위 전반에 걸쳐 HDR 영상을 녹화할 수 있으며 멀리서도 완벽한 순간을 포착할 수 있다. 그 뿐 아니라 스무스 줌(Smooth Zoom) 기술을 통해 움직이는 피사체도 쉽게 촬영할 수 있다. 사진 및 영상 촬영 시 전력 소비를 최소화하도록 설계됐으며 디멘시티 9300과 비교해 4K60fps 영상 촬영 시 전력 소비가 최대 14% 절감된다.
디멘시티 9400 추가 기능을 보면 먼저 4CC-CA 및 최대 7Gbps의 서브 6GHz 성능을 갖춘 최신 3GPP Release-17 5G 모뎀. 다음으로 7.3Gbps 데이터 전송 속도 및 최대 50% 낮은 전력 소비를 제공하는 새로운 4nm 와이파이/블루투스 콤보 칩, 와이파이 7 트라이밴드 MLO 지원, 최대 30미터 와이파이 범위를 제공하는 미디어텍 Xtra Range TM 3.0, 5G/4G 듀얼 SIM 듀얼 액티브 및 듀얼 데이터 기능으로 더 큰 유연성 제공, 폴더블 스마트폰 지원으로 제조업체가 혁신적인 새로운 폼팩터를 설계할 수 있는 유연성 제공 등이다.
디멘시티 9400을 탑재한 첫 번째 스마트폰은 2024년 4분기부터 시장에 출시될 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이원영 기자
이석원 기자
