애플, 2nm 칩 공급 위해 TSMC와 극비 회담?

애플 최고운영책임자(COO)인 제프 윌리엄스가 대만 반도체 제조업체인 TSMC CEO C.C. 웨이와 극비리에 회담을 가진 것으로 보도됐다. 이 회담 목적은 TSMC가 개발 중인 2nm 제조공정 초기 생산 능력을 확보하기 위한 것이었던 것으로 보인다.

애플은 독자 AI 칩을 개발하고 데이터센터 서버에서 AI 처리를 수행해 AI 서버 시장에 진출할 계획인 것으로 전해지고 있다. 이런 서버는 아이폰이나 아이패드 같은 기기에서는 너무 복잡해 처리하기 어려운 AI 작업을 담당할 것으로 보인다.

또 올가을 출시 예정인 iOS 18은 AI 모델을 대대적으로 활용할 것이라는 소문이 있으며 아이폰이나 아이패드 같은 기기에서 로컬에서 AI를 구동할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

현재 애플은 제3자 데이터센터도 활용하고 있지만 애플 CFO인 루카 마에스트리는 애플이 AI 목적으로 사용할 수 있는 자체 데이터센터를 보유하고 있으며 지난 5년간 생성 AI 연구개발에 1,000억 달러 이상을 투자해왔다고 인정했다.

TSMC 2nm 제조공정은 이런 데이터센터에 사용될 독자 칩에 채택될 가능성이 제기되고 있다. 애플이 TSMC 2nm 제조공정 초기 생산능력을 확보하면 TSMC 연간 매출이 사상 최고인 6,000억 대만달러에 이를 수 있으며 장기적으론 TSMC 연간 매출이 1조 대만달러에 달할 수 있다.

한편 애플은 이미 TSMC 3nm 제조공정을 아이패드 프로(2024)에 탑재된 M4에 채용하고 있으며 이 M4에는 이전 세대보다 강력한 NPU가 통합되어 있다. AI 기능을 더 향상시키기 위해 애플은 M4 추가 버전 3개를 개발할 계획. M4 칩 추가 버전은 도난(Donan), 브라바(Brava), 히드라(Hydra)라는 코드명이 붙여졌으며 더 높은 AI 처리 능력을 제공할 것으로 기대된다. 이런 새로운 M4 버전은 2024년 하반기에 양산에 들어갈 예정이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.