인텔표 엔비디아 대항마 가우디3…실물은 이런 모습

인텔은 2024년 4월초 AI 가속기 가우디 3을 발표했다. 이전 세대 가우디 2나 엔비디아 H100보다 고성능을 발휘한다는 가우디 3 실물 사진이 공개되어 눈길을 끈다.

인텔은 가우디 3이 AI 학습 성능과 AI 추론 성능 양쪽에서 엔비디아 AI 특화 GPU인 H100보다 높은 성능을 발휘한다고 밝히며 2024년 후반 양산을 시작할 예정이라고 명시했다.

보도에선 가우디 3가 발표된 행사(Intel Vision 2024) 현장에서 가우디 3 실물을 직접 만져보는 모습을 동영상으로 공개했다. 가우디는 원래 하바나(Habana)라는 기업이 개발한 칩으로 2019년말 출시됐다. 하바나는 같은 시기 인텔에 인수됐고 인텔은 동시기 개발 중이던 AI 전용 칩 너바나 시리즈 프로젝트를 중단한다고 발표하며 하바나 제품에 주력한다는 입장을 보였다.

2020년 발표된 이전 세대 가우디 2는 7nm 제조공정으로 설계됐지만 가우디 3은 5nm 제조공정으로 설계됐다. 이전 세대와 비교해 가우디 3 연산 능력과 대역폭이 크게 업그레이드됐다.

가우디 3 실리콘 패키지 크기가 이전보다 더 커졌으며 실리콘 패키지는 다이 2개로 구성되어 있으며 각각 SRAM 48MB, TPC 16개, 미디어 엔진이 탑재되어 있다. 또 가우디 3 OCP 액셀러레이터 모듈(OAM) 버전 TDP는 900W이며 다른 부품은 무시해도 7200W에 달한다고 한다.

가우디는 원래 이더넷을 사용해 스케일링한다는 개념이 하나바에서 비롯된 중요한 콘셉트였다고 한다. 2024년 시점에선 네트워크 스위치 속도가 훨씬 빨라졌다. 가우디 1 시절에는 32포트 100GbE가 아직 상당히 하이엔드였고 네트워크 대역폭이 제한적이었다. OAM 버전 가우디 3는 24레인 중 21레인을 사용해 200GbE 3개로 다른 가우디 3 7개에 연결된다. 나머지 200GbE 3개 연결은 뒷면에 있는 OSFP 커넥터에 공급된다.

가우디 3는 공랭식과 수랭식이 준비될 예정이며 양산품은 공랭식이 2024년 3분기, 수랭식이 2024년 4분기 출시될 것이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.