정용환 기자AMD가 6월 9일 투자자용 이벤트(Financial Analyst Day)를 열고 CPU 아키텍처인 젠4(Zen 4) 추가 정보와 GPU 아키텍처인 RDNA3 개요를 발표했다.
AMD는 지난 5월 젠4 아키텍처를 채택한 차세대 CPU인 라이젠 7000 시리즈를 발표했다. 5월 발표에선 라이젠 7000 시리즈가 TSMC 5nm 제조공정으로 생산되는 것이나 DDR5, PCIe 5.0에 대응하고 있는 게 밝혀졌지만 이번 발표에선 새롭게 젠4를 채택하는 CPU 클록당 명령 실행수 그러니까 IPC가 이전 세대 젠3 채택 CPU보다 8∼10% 높아지는 게 밝혀졌다. 또 젠4에선 싱글스레드 성능이 15% 이상 향상됐으며 AI용 확장 명령 세트와 AVX-512도 탑재되는 것으로 나타났다.
더구나 AMD는 젠5 채택 CPU를 2024년 투입 예정이라고 발표했다. 공개된 슬라이드에는 전혀 새로운 마이크로 아키텍처가 될 것으로 적고 있으며 성능, 효율성 향상, AI용 기능 추가를 예고하고 있다.
2022년에는 젠4와 3D V-캐시(3D V-Cache)를 탑재한 젠4, 젠4c가 등장하며 2024년에는 젠5, 3D V-캐시를 탑재한 젠5, 젠5c가 등장 예정이다. 또 젠4 시리즈는 5nm와 4nm 제조공정으로 생산되며 젠5 시리즈는 4nm와 3nm 제조공정으로 생산될 예정이다.
이번 행사에선 GPU용 아키텍처인 RDNA3에 관한 정보도 공개됐다. RDNA3은 RDNA2에 비해 전력당 효율이 50% 이상 향상될 예정이며 5nm 제조공정으로 생산된다는 것.
GPU 로드맵에 따르면 2022년 RDNA3이 등장하며 2024년에는 5nm보다 미세화된 제조공정을 채택하는 RDNA4가 등장 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이석원 기자
