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삼성전자, 3nm 칩 엑시노스 2500 발표했다

3nm 기술을 채택하고 CPU, NPU, GPU를 칩 하나에 통합한 모바일용 프로세서 칩인 엑시노스 2500(Exynos 2500)이 발표됐다. 디바이스에서 동작하는 AI나 게임 그래픽 등을 강화하는 게 특징이다.

삼성전자 신제품 발표 이벤트인 언팩 직전 공개된 엑시노스 2500은 전례 없는 AI 경험을 제공한다고 소개되는 모바일용 칩으로 성능을 향상시키는 CPU, 게임 그래픽을 향상시키는 GPU, 고도의 AI 기능을 구현하는 NPU를 하나에 통합한 것.

엑시노스 2500은 AI 성능을 향상시키는 ARM 아키텍처 CPU 코어인 Cortex-X925를 채택했다. 코어는 대형 코어, 중형 코어, 소형 코어 3가지가 있다고 소개되고 있으며 각각 1+7+2=10코어 구성이라고 한다. 대형 코어에 탑재된 Cortex-X925가 성능에 크게 기여하며 미들 코어가 앱 실행 등 일반적인 사용 용도에서 소비전력을 효과적으로 절감한다고 한다. 빅 코어 성능은 이전 모델 대비 15% 향상됐으며 무거운 앱도 문제없이 동작하며 여러 앱을 동시에 쾌적하게 실행할 수 있다고 설명하고 있다.

GPU에는 AMD RDNA 3 아키텍처를 채택한 4세대 Xclipse 950이 탑재됐다. 렌더링 속도를 끌어올려 하드웨어 가속에 의한 레이트레이싱이 향상, 더 부드럽고 몰입감 있는 게임 경험을 구현한다.

NPU는 최대 59TOPS를 실행할 수 있으며 이전 세대 대비 39% 향상된 온디바이스 AI를 구현한다. AI 기반 이미지 처리 기술도 탑재해 최대 3,200만 화소 초고해상도 카메라와 결합하면 8K 동영상 녹화와 재생을 각각 60fps와 30fps로 구현할 수 있다고 한다. 이미지 신호 프로세서가 업그레이드되어 고해상도로 선명한 이미지와 동영상을 촬영할 수 있다고 한다. 또 AI로 편집·가공 시 불필요한 피사체를 쉽게 제거하거나 배경을 확대할 수도 있다.

통신 면에서는 3GPP 규격에 대응한 5G NR 모뎀이 탑재되어 있어 원활한 5G 통신을 구현한다. 이 모뎀은 FR1(Frequency Range 1)에서 최대 9.6Gbps, FR2에서 최대 12.1Gbps 다운로드 속도를 구현한다. 이는 기존 모뎀과 비교해 20% 이상 스펙트럼 효율이 향상된 걸 의미한다고 한다. 또 내장 모뎀은 위성통신을 활용해 스마트폰 전파가 닿지 않는 지역에서도 안정적인 접속을 구현하는 비지상 네트워크 기능을 갖춘 것도 특징이다. GNSS, 블루투스 5.4, 와이파이 7에도 대응한다.

엑시노스 2500은 조만간 발표될 예정인 스마트폰 갤럭시 Z Flip 7에 탑재될 것으로 보인다. 갤럭시 워치 8 시리즈 등장도 기대되는 언팩은 오는 7월 9일 개최될 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이석원 기자

월간 아하PC, HowPC 잡지시대를 거쳐 지디넷, 전자신문인터넷 부장, 컨슈머저널 이버즈 편집장, 테크홀릭 발행인, 벤처스퀘어 편집장 등 온라인 IT 매체에서 '기술시대'를 지켜봐 왔다. 여전히 활력 넘치게 변화하는 이 시장이 궁금하다.

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