이석원 기자
애플은 지난 2020년 맥 프로세서를 인텔 제품에서 자체 개발한 애플 실리콘으로 전환한다고 발표하고 맥용 애플 실리콘인 M1을 발표했다. 이 외에도 애플은 아이폰용 A 시리즈, 애플 워치용 S 시리즈, 이어폰용 H 시리즈, 초광대역 무선 시스템용 U 시리즈 등 다양한 독자적 실리콘을 개발하고 있으며 지난 2월 출시된 아이폰16e에는 첫 5G 모뎀 칩인 C1이 탑재되어 있다. 이런 애플은 앞으로 어떤 실리콘을 계획하고 있을까.
2월 애플이 출시한 아이폰16e에는 첫 5G 모뎀 칩인 C1이 탑재되어 있다. C1은 효율성에 중점을 두고 있어 밀리파를 지원하지 않는다. 다시 말해 아이폰 16 시리즈 등에 탑재된 퀄컴 제 모뎀 칩과 비교하면 지원하는 파장이 적다. 그럼에도 C1은 상당히 고성능인 것으로 밝혀졌다.
C1은 퀄컴 모뎀 칩에 열등하다. 따라서 C1은 2025년 출시 예정인 아이폰 17 시리즈에서는 초박형 아이폰 17 에어 외에는 탑재되지 않을 가능성이 높다고 예상된다. 아이폰 17 에어에서 C1이 채택되는 이유는 초박형 폼팩터에서는 효율성 향상이 중요해지기 때문이다. 한편 애플은 C1에 대해 아이폰 역사상 가장 전력 효율이 높은 모뎀으로 고속이면서 신뢰성 높은 5G 셀룰러 통신을 실현한다고 언급했다.
애플은 이미 C1에 이은 신형 모뎀 칩을 개발하고 있다고 알려져 있으며 애플 관련 유출 정보에 정통한 블룸버그 마크 거먼 기자에 따르면 애플은 2세대 이내에 C 시리즈로 퀄컴 모뎀 칩을 완전히 대체할 계획인 것으로 보인다.
애플이 개발 중인 C2 개발 코드명은 가니메데(Ganymede)로 2026년 아이폰 18 시리즈에 탑재되고 2027년에는 아이패드에도 탑재될 것으로 보인다. C1과 C2간 가장 큰 차이점은 밀리파를 지원한다는 점이다. 다운로드 속도는 6Gbps에 도달하고 Sub6을 사용할 때에는 6캐리어 어그리게이션, 밀리파 사용 시에는 8캐리어 어그리게이션에 대응한다고 한다. 이로 인해 C 시리즈는 기존 퀄컴 모뎀 칩과 동등한 성능을 갖게 된다.
또 2027년에는 아이폰 19 시리즈와 함께 C3가 발표될 예정이다. C3 개발 코드명은 프로메테우스(Prometheus)로 이 시점에서 C 시리즈는 퀄컴 모뎀 칩 성능을 뛰어넘을 예정이다. 한편 C3는 차세대 위성 네트워크를 지원할 것으로 보도되고 있다.
또 애플은 빠르면 2026년에도 맥북에 셀룰러 지원을 도입하는 것을 검토하고 있으며 이게 실현되면 C2 칩이 맥북에 탑재될 것으로 예상된다.
게다가 애플은 C 시리즈 뿐 아니라 브로드컴 네트워크 칩도 자체 개발 칩으로 대체하는 걸 검토 중인 것으로 보인다. 이 새로운 네트워크 칩은 빠르면 2025년 중에도 등장할 예정이다.
거먼 기자에 따르면 애플 자체 개발 네트워크 칩 개발 코드명은 프로미마(Proxima)로 2025년 후반에 신형 홈팟 미니(HomePod mini) 및 신형 애플TV에 탑재될 예정이다. 프로미마는 와이파이6E를 지원하며 이론상으로는 와이파이 라우터로 기능할 수 있다고 한다. 한편 프로미마는 2025년 중 아이폰 일부 모델, 2026년 중에 아이패드와 맥 일부 모델에도 도입될 것으로 보인다.
애플 관련 유출 정보로 유명한 업계 분석가인 밍치궈는 프로미마가 아이폰 17 에어 뿐 아니라 아이폰 17 시리즈 전체 라인업에 탑재될 것으로 예상하고 있다. 이에 대해 밍치궈는 애플 디바이스 간의 연결성이 강화됨과 동시에 비용도 절감된다고 기록했다.
한편 애플은 모뎀 칩 전환이 완료된 뒤 모뎀 이외의 칩과 통합하는 것을 검토하고 있다고도 보도되고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이원영 기자
