오픈AI, AI 서버 칩 설계 위해 브로드컴 등과 협의중?

오픈AI가 반도체 설계사, 그 중에서도 브로드컴(Broadcom)과 새로운 칩 개발에 관한 협의를 진행 중이라고 보도됐다. 이는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 공급망을 강화하려는 노력 일환으로 AI 모델 운용에 필요한 부품과 인프라 공급을 증강하는 것을 목적으로 하고 있다.

오픈AI는 소프트웨어를 개발하는 기업이지만 AI를 구동하려면 소프트웨어 뿐 아니라 고성능 하드웨어가 필요하다. 현재 AI용 반도체 시장 점유율 대부분을 엔비디아가 차지하고 있으며 데이터 센터용 GPU 시장에서는 98% 점유율을 독점하고 있는 것으로 알려져 있다.

엔비디아 의존도 탈피를 목표로 하는 오픈AI의 노력은 샘 알트만 CEO가 주도하고 있으며 칩 제조업체와 마이크로소프트 등 파트너 기업, 정부 기관, 투자자와 협력해 AI 연산 능력을 높이는 걸 목표로 하고 있다. 다만 브로드컴과의 협의는 아직 초기 단계이며 오픈AI는 업계 전반과 대화를 계속하고 있다고 한다.

또 보도에 따르면 오픈AI는 픽셀 시리즈에 탑재된 텐서(Tensor) 프로세서 개발에 참여했던 구글 전직 엔지니어를 고용했다고 한다.

오픈AI는 AI의 이점이 널리 활용될 수 있도록 필요한 인프라에 대한 접근을 늘리기 위해 일류 칩 설계자, 제조업체, 데이터 센터 실제 매장 개발자 등과 지속적으로 논의를 진행하고 있다고 밝혔다.

AI 발전에 있어 칩 성능과 전력 공급이 제한 요인이 되고 있다고 알려져 있으며 오픈AI도 이 문제에 적극적으로 대처하려 하고 있다. 알트만 CEO는 이미 전 세계 반도체 생산 능력을 확대하기 위해 수백조 규모 자금 조달을 계획하고 있다고 보도됐다.

오픈AI는 인간 인지 능력을 뛰어넘는 AGI 실현을 위해 다양한 방법으로 자립성을 높이려 하고 있지만 현 시점에서 오픈AI가 엔비디아 기술력을 따라잡으려면 막대한 자금이 필요하다. 마이크로소프트로부터의 130억 달러 투자로도 충분할지 불확실하며 추가적인 외부 자금 지원이나 상업적 파트너십이 필요할 것으로 보인다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.