이원영 기자
미국 반도체 소자 표준 규격 책정 단체인 JEDEC이 차세대 노트북용 메모리 모듈 규격인 CAMM2(Compression Attached Memory Module)를 발표했다.
CAMM2는 2022년 4월 델이 모바일 워크스테이션인 프리시전 7670에 설치하기 위해 자체 개발한 메모리 모듈. 얇은 게 장점으로 지금까지 사용해온 SO-DIMM보다 57%나 얇다. 델에 따르면 대응 주파수는 DDR5 SO-DIMM에서 상한인 6,400MHz가 넘어 지금까지 이상으로 높은 클록 속도에 대응할 수 있다.
CAMM2에는 고성능 노트북이나 데스크톱 PC용 DDR5 CAMM2과 노트북, 서버용 LPDDR5(X) CAMM2 2가지 변형으로 나뉜다. DDR5 CAMM2, LPDDR5(X) CAMM2는 각각 커넥터는 같지만 핀아웃이 다르기 때문에 DDR5 CAMM2를 LPDDR5(X) 커넥터에 실수로 설치할 수는 없다. 또 CAMM2는 납땜되지 않은 LPDDR5(X) 메모리를 사용할 수 있다는 게 포인트다.
CAMM2는 또 듀얼채널 메모리를 활성화하기 위해 메모리 도율 여러 개를 필요로 하지 않으므로 CAMM2 모듈 하나에 메모리 채널 2개를 가질 수 있으며 CPU, 통합 그래픽에 더 많은 메모리 대역폭을 주고 더 높은 성능을 실현할 수 있다. 지금까지 CAMM2 모듈은 델 오리지널 기술이었기 때문에 델 외에는 제조하지 않았다. JEDEC가 표준으로 발표하면서 다른 제조사도 CAMM2 모듈을 시장에 투입하는 걸 기대할 수 있다. 삼성전자는 LPDDR5 CAMM2를 2024년 상용화하겠다는 계획을 발표했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
이석원 기자
정용환 기자
