이석원 기자
인텔이 차세대 칩 패키징용 유리 코어 기판을 개발했다고 발표했다. 이를 통해 기존 기판보다 전력 효율이나 고온 내성이 높고 더 성능이 높은 칩을 제공할 수 있게 된다고 한다.
칩은 컴퓨터 작동에 필요한 부품이지만 칩 자체는 코어를 메인보드와 연결할 수 없다. 현대 컴퓨터는 보드 하나에 여러 칩 코어가 탑재되는 경우가 많다 하지만 현재 기판 대부분은 PCB 화합물이기 때문에 복수 칩을 탑재할 때 변형되어 휘어질 가능성이 있다고 한다.
유리는 PCB보다 강성이 높고 열적, 기계적으로 안정적이기 때문에 상호 접속 밀도를 대폭 높일 수 있다고 한다. 인텔에 따르면 유리 기판은 패턴 왜곡을 50% 줄이고 리소그래피 초점 심도를 높이고 더 정밀하고 정확한 반도체 제조를 가능하게 한다고 한다.
또 유리 코어 기판은 소비 전력이 적고 데이터를 더 효율적으로 이동할 수 있는 광 상호 연결을 원활하게 통합할 수 있게 해준다. 인텔은 유리 기판의 고온 내성과 전력 특성으로 인해 2040년까지 한 패키지 트랜지스터 수가 1조를 달성할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.
인텔은 또 유리 코어 기판 기술 입증 모델을 발표했다. 유리 코어 기판을 채용한 칩은 AI 용도나 데이터센터용으로 적합하며 인텔은 2030년까지 유리 코어 기판을 채용한 제품 출하를 개시할 예정이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
정용환 기자
이원영 기자
