이석원 기자
아이폰14 시리즈 미국 버전에는 기존 물리적인 SIM 카드 슬롯이 사리지고 eSIM 지원이 일반화되는 등 모바일 업계에선 물리적 SIM 카드 철폐가 트렌드다. 이런 가운데 반도체 제조사인 퀄컴과 전자기기 제조사인 탈레스(Thales)가 플래그십 SoC인 스냅드래곤 8 Gen2(Snapdragon 8 Gen 2)에 iSIM을 지원한다고 발표했다.
MWC 2023 기간 중 퀄컴과 탈레스는 지난해 11월 발표한 스냅드래곤8 Gen2 속에 SIM 카드를 SoC에 통합하는 iSIM을 통합했다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 스냅드래곤8 Gen2는 세계 첫 상업 전개가 가능한 iSIM을 지원한다고 한다.
SoC에 통합되는 iSIM은 기기 내 전용 슬롯이 필요한 기존 SIM 카드와 달리 공간 절약이 가능해 복잡한 스마트폰 등을 더 소형화할 수 있다. iSIM이라고 불리는 콤포넌트에 대해선 2018년 2월부터 영국 반도체 제조사 ARM이 개발 실시를 발표한 바 있다.
eSIM은 기기 내에 2.6×2.4mm 칩을 탑재할 필요가 있는 한편 1mm2 미만 크기 iSIM은 스냅드래곤8 Gen2 내에서 같은 기능을 하기 때문에 기기 내에서 SIM용 추가 공간을 제공하지 않아도 된다. 탈레스는 iSIM에 대해 eSIM보다 훨씬 적은 전력으로 끝나기 때문에 대규모 사물인터넷 운용 등이 가능해진다고 밝히고 있다. 또 iSIM은 기존 eSIM보다 필요에 따라 캐리어를 전환할 때 유연성이 향상되고 있다고 한다.
양사는 iSIM을 사용할 수 있는 장치에 대해 발표하지 않았다. 하지만 퀄컴에 따르면 2027년까지 3억 대 이상 iSIM 내장 SoC가 출하될 예정이다. 퀄컴은 새로운 iSIM은 최고 보안 수준을 유지하면서 기기 내 공간 절약을 가능하게 하고 조립과 공급망에 필요한 비용을 절감할 수 있는 추가 기회를 제조업체에게 제공할 것이라고 밝혔다.
하지만 보도에선 스냅드래곤8 Gen2는 현재 하이엔드 칩이기 때문에 더 저렴한 칩이나 기기가 iSIM을 제공할 때까지 널리 보급되지 않을 가능성이 있다고 지적한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
정용환 기자
