삼성전자, 3세대 10nm 16Gb LPDDR5 양산 나서

삼성전자가 3세대 10nm 제조공정을 채택한 모바일 기기용 16Gb LPDDR5 DRAM 양산을 시작했다고 발표했다.

삼성전자가 새로 양산을 시작한 건 EUV 리소그래피를 채택한 3세대 10nm 제조공정 16Gb DRAM 칩이다. 공식 발표에 따르면 16Gb DRAM 칩은 모바일 메모리 용량 뿐 아니라 성능도 겸해 데이터 전송 속도는 주요 모바일 기기에 탑재하는 12Gb LPDDR5 DRAM 칩보다 16% 빠른 6,400Mbps에 이른다. 16Gb LPDDR5 8개 칩으로 이뤄진 16GB 패키지를 탑재한 장치라면 51.2GB 데이터를 1초에 전송하는 게 가능하다.

또 16Gb LPDDR5 칩은 2세대 10nm 제조공정을 채택한 기존 제품보다 3세대 10nm 제조공정이 30% 공간 절약을 기대할 수 있다. 이 칩은 자동차 장치에 사용될 전망으로 삼성전자는 열악한 환경을 상정한 온도 범위, 신뢰성 기준을 제공한다고 밝히고 있다. 삼성전자는 새로운 16Gb LPDDR5 칩을 양산해 2021년 주력 모바일 기기 시장에서 존재감을 더 강화할 계획이라고 밝히고 있다.

16Gb LPDDR5 칩 생산은 반도체 제조라인으로는 최대인 12만 8,900m²에 달하는 평택 공강 제2생산라인에서 이뤄진다. 평택공장 제2생산라인은 업계 최고 반도체 기술과 주요 제조 허브 역할을 해 첨단 DRAM 뿐 아니라 차세대 V-NAND와 파운드리 솔루션 제조에도 사용될 예정이다.

이정배 삼성전자 DRAM 사업·기술 부문 부사장은 3세대 10nm 제조공정을 이용한 16Gb LPDDR5는 선진적 노드로 DRAM 크기 문제를 극복할 것이라며 메모리 시장 성장을 주도하면서 프리미엄 DRAM 라인업을 확충하고 고객 수요를 넘어 사용성을 넓힐 것이라고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.