엑시노스 980·기린 990…5G 통합칩 온다

삼성반도체가 모바일 프로세서인 엑시노스 980(Exynos 980)을 발표했다.

엑시노스 980의 가장 큰 특징은 기존에는 외부에 있던 5G 모뎀을 통합했다는 것. 5G 모뎀은 삼성전자와 퀄컴 모두 독립 칩을 제공하고 있지만 엑시노스 980은 이를 내장해 스마트폰이나 태블릿에 5G 지원 문턱을 낮출 것으로 기대된다. 통신 기능은 2G에서 서브 6GHz 대역, 5G를 지원하며 LTE라면 기가비트급, 5G라면 2.55Gbps 통신을 할 수 있다.

엑시노스 980은 반도체 제조공정은 8nm를 이용한다. CPU는 8코어로 ARM 코어텍스-A77 2개, 절전형 코어는 코어텍스-A55 6개를 갖췄다. 또 AI 쪽 처리를 맡는 NPU도 탑재했다. 화상 처리 엔진의 경우 1억 800만 화소 이미지 센서와 이미지 센서 5개까지 제어할 수 있다.

엑시노스 980은 연말까지 생산을 시작할 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한편 중국 화웨이도 IFA 2019 기간 중 기린 990 5G(Kirin 990 5G)와 4G 통신을 지원하는 기린 990을 선보였다. 기린 990 5G는 화웨이에 따르면 업계 첫 5G를 지원하는 플래그십용 SoC라고 한다. 다만 밀리파 5G는 지원하지 않는다.

기린 990 5G는 하향 최대 2.3Gbps, 상향 최대 1.25Gbps 전송 속도를 지원한다. 참고로 밀리미터파 5G를 지원하는 퀄컴의 X55 모뎀의 경우 하향 전송 속도는 최대 7Gbps에 달한다.

기린 990 5G는 7nm 제조공정을 이용한 옥타코어 프로세서로 트랜지스터 103억 개를 탑재하고 있다. 고성능 코어 2개를 2.86GHz로, 중간 성능 코어 2개는 2.36GHz, 고효율 코어 4개는 1.95GHz로 작동한다. 여기에 16코어 GPU인 말리 G76을 곁들였고 대역 소비량을 15% 절감할 수 있는 스마트 캐시 시스템을 결합했다.

기린 990 5G는 AI 관련 처리도 강화했다. 고성능 듀얼코어 NPU 유닛과 절검을 핵심으로 삼는다. 또 5세대 ISP를 곁들여 DSLR 카메라 수준의 노이즈 감소 기술을 실현했다는 설명이다. 화웨이 측은 기린 990 5G를 탑재한 스마트폰 출시에 대한 구체적인 로드맵은 밝히지 않았지만 메이트 30 시리즈 탑재가 확실시되고 있다.