中 SMIC, 화웨이 손잡고 5nm 칩 제조한다?

2019년경부터 계속되는 미국 주도 경제 제재 결과 중국에선 여러 외국에 비해 반도체 제조 기술에 있어 뒤처지고 있다. 하지만 중국 최대 칩 제조사인 SMIC가 통신기기 제조사 화웨이와 손잡고 5nm 제조공정 스마트폰용 칩 제조를 시작할 계획이 있다는 보도가 나왔다.

제조공정이 작을수록 칩 트랜지스터 수를 늘릴 수 있으며 성능과 에너지 효율을 높일 수 있다. 보통 5nm 제조공정 같은 고성능 반도체를 제조하려면 EUV 장치가 필요하다. 하지만 EUV 장비를 거의 독점적으로 다루는 네덜란드 제조업체인 ASML은 중국으로의 EUV 기술 수출을 금지한다. 따라서 중국 국내에선 DUV 장치가 반도체 제조에 사용되어 그 결과 많은 반도체가 7nm 제조공정 성능에 그치고 있다.

그럼에도 SMIC는 제휴사 화웨이가 설계한 5nm 제조공정 칩을 대량 생산하기 위해 상하이 공장에 반도체 제조 라인을 신설했다. 5nm 제조공정 칩 제조에 대해 보도에선 SMIC가 기존 미국과 네덜란드 설비를 이용해 실현됐다고 보고하고 있다.

SMIC가 제조한 5nm 제조공정 반도체는 화웨이 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)이 개발하는 스마트폰용 SoC인 기린(Kirin)에 사용되는 것 외에 데이터센터용 프로세서인 어센드 920(Ascend 920)에 사용되는 것으로 보인다. 이로 인해 엔비디아 등이 개발하는 고성능 칩과 중국 대체 칩 사이 격차가 크게 줄어들게 된다.

한편 SMIC 5nm 제조공정 반도체 가격은 비용이 많은 드는 것으로 보고됐다. 중국 팹리스 칩 관계자에 따르면 SMIC 5nm와 7nm 제조공정 제품 가격은 대만 칩 제조사 TSMC 동급 제품 가격보다 40∼50% 높다고 한다. 또 SMIC가 7nm 제조공정 제품 판매로 얻은 수익은 TSMC 3분의 1 이하로 여겨진다. 보도에선 이에 따라 중국의 고부가 반도체 생산에서 경제적 실행 가능성, 효율성에 대한 의문을 지적하기도 한다.

또 SMIC가 2024년 2월 6일 발표한 2023년 4분기 결산에선 순이익이 1억 7,468억 달러에 그쳐 전년 동기 대비 순이익이 55% 감소했다고 보고했다. SMIC는 감소 이유로 전 세계적인 반도체 수요 감소와 업계 내 치열한 경쟁 환경을 꼽았다. 그 뿐 아니라 2023년 전체 매출액은 전년 72억 7,000만 달러에서 63억 2,000만 달러로 감소한 것 외에 순이익은 18억 2,000만 달러에서 9억 250만 달러로 줄었다.

한편 2023년 4분기 SMIC 매출액은 전년 동기 대비 3.5% 증가한 16억 8,000만 달러를 계상한 것으로 보고했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.