인텔이 2030년까지 전 세계 2위 파운드리가 되겠다는 목표 실현을 위한 로드맵과 고객, 생태계 파트너 확대를 발표했다.
2월 21일 인텔은 AI 시대를 향해 설계된 더 지속 가능한 시스템 파운드리 비즈니스로 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 내놓고 AI 시대를 향한 리더십을 위해 설계한 확장 프로세스 로드맵을 발표했다. 인텔은 또 시놉시스, 카덴스, 지멘스, 앤시스 등을 포함한 생태계 파트너로부터 지원을 강조하고 인텔 고급 패키징과 인텔 18A 제조공정에서 검증된 도구, 설계와 IP 포트폴리오를 사용해 인텔 파운드리 고객용 칩 설계를 가속해 나갈 준비가 되어 있다고 밝혔다. 덧붙여 인텔 파운드리는 지금까지 IFS(Intel Foundry Services)라고 불리던 파운드리 사업이 이름을 바꾼 것이다.
확장 프로세스 로드맵에는 인텔이 개발 중인 제조공정으로 인텔 14A, 인텔 18A, 인텔3, Mature Nodes 진화 로드맵이 됐다. 여기에는 고급 3D 패키징 설계를 위해 최적화된 인텔 3-T가 포함되어 있어 곧 제조 준비를 할 예정이다. 로드맵에 따르면 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 계획하고 이 과정에서 노드 진화를 계획하고 있다는 걸 알 수 있다.
확장 프로세스 로드맵 중에서도 눈길을 끄는 건 인텔 18A 후속 프로셀 룰이 되는 인텔 14A다. 인텔 14A는 차세대 EUV를 인텔이 처음으로 양산하는 것으로 더 미세화를 실현해준다. 그 밖에도 인텔은 FCBGA 2D, EMIB, Foveros, Foveros Direct를 포함한 ASAT 제품 포괄적 스위트에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 추가한다고 발표했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 파운드리팀 목표에 대해 목표는 간단하고 지구상에서 가장 폭넓은 고객에게 서비스를 제공하는 것이라며 마이크로소프트는 파운드리 고객이 될 것이라고 발표했지만 앞으로 AMD도 포함되기를 바란다고 밝히기도 했다. 그 밖에 EDA 파트너인 시놉시스, 카덴스, 지멘스, 앤시스 등 파운드리 고객이 인텔 18A 고급 칩 설계를 가속화할 수 있는 도구 적격성과 IP 대응 상황을 밝혔다. 이들 기업은 인텔 노드 패밀리 전반에서 EDA와 IP를 활성화한다.
또 여러 공급업체가 인텔 EMIB 2.5D 패키이 기술과 설계 협력 계획도 발표했다. 이런 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 고급 패키징 솔루션 빠른 개발과 제공을 위한 것이다. 인텔은 ARM 기반 SoC를 위한 첨단 파운드리 서비스를 제공하는 ARM과의 협력을 소개하는 새로운 비즈니스 이니셔티브도 발표했다. 이 노력은 인텔과 ARM이 ARM 기반 기술 개발과 혁신, 성장을 촉진하는 중요한 지적 재산, 제조 지원, 자금 지원을 위한 스타트업을 지원하는 중요한 기회라는 설명이다.
그 밖에 인텔은 2023년 파운드리에서 사용하는 전력 99%가 재생 가능 에너지라고 발표했다. 하지만 인텔은 2030년까지 전 세계 제조 거점에서 이용하는 전력 100%를 재생 가능 에너지로 하고 매립지 폐기물 제로 등을 달성한다는 환경 분야에 대한 대처에 대해서도 발표했다. 인텔은 2040년까지 스코프1과 스코프2 온실효과가스 배출량을 제로로, 2050년까지 스코프3 온실효과가스 배출량을 실질적으로 제로로 하는 걸 내걸고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.