인텔 반도체 제조 수탁 사업인 인텔 파운드리를 이용해 칩 제조업체 브로드컴이 수개월에 걸쳐 실리콘 웨이퍼를 제조했지만 생산품이 브로드컴 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.
인텔은 지난 2월 21일 AI 시대에 맞춰 설계된 보다 지속 가능한 시스템 파운드리 비즈니스로 인텔 파운드리를 출범시켰다. 인텔 파운드리는 이전에 인텔 파운드리 서비스(IFS)라고 불리던 파운드리(제조 수탁) 사업명을 변경한 것이다.
하지만 이 인텔 파운드리가 곧바로 어려움에 처했다는 게 보도를 통해 밝혀졌다. 관계자 3명으로부터 입수한 정보를 바탕으로 인텔 파운드리가 브로드컴 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 정보 제공자에 따르면 브로드컴은 칩이 인쇄되는 1피트 너비 디스크인 실리콘 웨이퍼를 인텔 첨단 제조 공정인 인텔 18A로 제조하고 있었다고 한다. 하지만 제조된 실리콘 웨이퍼를 브로드컴이 사내에서 조사한 결과 대량 생산으로 전환하기에는 아직 현실적이지 않다는 결론에 도달한 것으로 보인다.
다만 브로드컴이 인텔과의 관계를 완전히 해소하고 다른 반도체 제조 수탁 서비스를 이용하기로 결정했는지 여부 등에 대해서는 확인할 수 없었다고 한다.
인텔 측은 인텔 18A는 전원이 공급되고 있으며 건전하고 수율도 양호하다며 내년 양산 시작을 향해 순조롭게 진행 중이며 업계 전체에서 인텔 18A에 큰 관심이 모이고 있지만 자사 방침상 특정 고객과의 거래에 대해서는 언급할 수 없다고 답했다. 또 브로드컴 측은 인텔 파운드리 제품과 서비스를 평가 중이며 그 평가는 아직 완료되지 않았다고 말했다.
보통 고도의 칩을 제조하려면 칩 공장 내에서 1,000개 이상 개별 단계가 필요하며 완료까지 3개월이 걸린다. 생산 성패는 각 실리콘 웨이퍼 상 작동하는 칩 수에 따라 결정되며 대규모 칩 설계자가 요구하는 수만 또는 수십만 개 웨이퍼를 생산하려면 충분한 수율을 달성하는 게 필수적이다. 정보 제공자에 따르면 브로드컴 엔지니어는 이 프로세스 실행 가능성에 우려를 갖고 있는 것으로 보인다.
인텔 실리콘 웨이퍼 가격은 불명확하지만 마찬가지로 반도체 제조 수탁 사업을 전개하는 대만 TSMC는 실리콘 웨이퍼 1장당 2만 3,000달러를 청구하고 있다고 한다.
한편 인텔은 2024년 2분기 시가총액을 25% 이상 떨어뜨렸으며 실적 부진을 이유로 전체 직원 15%에 해당하는 인원 감축 및 공장 건설에 관한 설비 투자 축소를 발표했다. 그 중에서도 인텔 파운드리는 2023년에 70억 달러 영업 손실을 기록했으며 이는 2023년보다 증가한 수치다. 다만 인텔은 반도체 제조 수탁 사업이 2027년에 흑자로 전환될 것으로 예상하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.