삼성전자 제조한 4세대 고대역폭 메모리인 HBM3이 엔비디아 테스트를 통과했다고 보도됐다. 관계자에 따르면 빠르면 8월부터 엔비디아가 개발한 중국 시장용 AI 칩 H20에 도입될 가능성이 있다고 한다.
HBM은 2013년 개발된 DRAM 규격 일종으로 칩을 수직으로 쌓아 공간 절약과 전력 절감을 실현했으며 생성 AI가 부상하는 최근에는 고성능 GPU 수요 급증에 따라 HBM 수요도 확대되고 있다. 따라서 AI용 GPU 시장에서 최고 점유율을 차지하는 엔비디아 테스트를 통과하는 건 메모리 제조업체에게 중요한 일이 됐다.
그동안 삼성전자는 자사 DRAM HBM3와 HBM3E를 엔비디아에 제출해 AI 프로세서 사용에 적합한지 테스트를 진행해 왔다. 하지만 지난 5월에는 삼성 DRAM이 열과 전력 소비 문제로 불합격 판정을 받았다는 보도가 있었다. 당시 삼성 측은 자사 제품이 열과 전력 소비로 인해 문제가 있다는 주장은 사실이 아니라며 테스트는 계획대로 순조롭게 진행되고 있다고 말하며 보도를 부인했다.
이어 이번에 삼성 HBM3이 엔비디아 테스트를 통과했다는 보도가 나왔다. 한편 삼성 HBM3E는 여전히 엔비디아 기준을 충족하지 못하고 있으며 테스트가 계속 진행 중이라고 말하는 관계자도 있다고 한다.
HBM3는 엔비디아 테스트를 통과했지만 엔비디아가 판매하는 플래그십 AI 칩에 탑재되는 게 아니라 미국 수출 규제를 회피하기 위해 성능을 낮춘 중국 시장용 GPU인 H20에 탑재된다고 한다. 관계자에 따르면 H20에 HBM3 탑재는 빠르면 2024년 8월부터 시작될 것이라고 한다. 이번 보도에 대해 엔비디아와 삼성은 언급을 하지 않았다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.