TSMC 창업자인 모리스 창이 TSMC를 둘러싼 지정학적 변화와 반도체 산업 경쟁 격화로 TSMC가 어려움에 직면하고 있다고 밝혔다. 반면 반도체를 제조하는 인텔은 TSMC에 대한 주요 위협으로 간주되지 않는다고 주장했다.
그는 지난 10월 14일 열린 행사에서 자사 미래 과제와 전략적 위치 결정에 대한 견해를 제시했다. 그는 TSMC가 운영 효율성 향상과 연구 개발에 엄청난 자금을 투입하고 있다고 밝히며 경쟁사인 인텔에 대해 인텔은 미국 정부로부터 거액 지원을 받고 있음에도 기술적 리더십이나 반도체 제품 품질, 적절한 가격 설정 등 측면에서 늦기 때문에 이런 과제를 해소하지 않는 한 TSMC에 실질적 위협을 초래하지 않는다고 이를 극복하고 성공해도 TSMC가 최고 점유율이라는 사실은 변함이 없을 것이라고 밝혔다.
반면 모리스 창은 대만에 본사를 둔 TSMC에게 지정학적 긴장은 불가피하고 경쟁 환경에 악영향을 미칠 수 있다며 경쟁 우위에 있기 때문에 TSMC 반도체 사업은 앞으로도 어느 때보다 많은 과제에 직면할 수 있다고 지적했다.
그럼에도 TSMC는 첨단 공정인 2nm 로직 반도체를 2025년 후반 양산 예정이며 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 10월 열린 포럼(Open Innovation Platform forum)에서 TSMC 측은 자사 2nm 로직 반도체인 N2, N2P, N2X에 대해 2021년부터 다양한 파트너 기업과 연계해 개발 중이라고 밝힌 바 있다.
이에 따르면 2nm 로직 반도체에는 나노시트 기술을 이용해 제조한 트랜지스터를 탑재하며 기존 트랜지스터인 핀펫(FinFET)과는 다른 동작을 나타낸다고 한다. 따라서 TSMC와 함께 2nm 로직 반도체 제조에 종사하는 파트너는 2nm 로직 반도체 제품을 처음부터 개발해야 했다며 따라서 TSMC는 다양한 곳(Alphawave, Cadence, Credo, eMemory, GUC, Synopsys)과 연계해 2021년경부터 제품 개발 환경을 만들어왔다고 밝혔다. 하지만 2nm 반도체 비휘발성 메모리나 인터페이스 IP, 칫렙 IP 등 분야는 아직 제조 단계에 이르지 않았고 일부 칩 설계에 있어 병목이 되고 있다고 한다.
또 2nm 로직 반도체를 비롯한 차세대 반도체 기술과 고도의 패키징 기술을 개발할 때 다양한 기업이 협력 관계를 맺는 OIP(Open Innovation Platform)이 중요하다고 주장했다. OIP에는 올해 기준 117개 기업이 참여하고 있다.
OIP에 참가해 TSMC는 새로운 반도체 제조 기술 개발을 시작한지 불과 몇 개월 만에 제품 개발에 참여할 수 있어 결국 시장 출시까지 시간이 15개월 단축 가능하다고 한다. 반도체 제조 기술 고도화에 따라 노드와 칩 개발 기간이 길어지는 요즘 TSMC나 OIP에 참가한 기업간 글로벌 협업을 실시하는 게 중요해지고 있다는 것. 또 OIP 장점으로는 시장 투입까지 시간이 단축되고 품질이 향상될 뿐 아니라 프로그램 참여 기업에 걸리는 칩 개발, 제조, 테스트, 패키징 등 부담이 줄어들 것이라는 주장이다.
TSMC가 이끄는 반도체 제조 기술 개발에선 6개 얼라이언스로 나뉘어 기업별 작업이 TSMC로부터 할당되고 개별 개발 작업을 하게 된다. 또 TSMC는 2022년부터 3D패브릭얼라이언스(3DFabric Alliance)를 조직해 관련 기업에 대한 개발 환경 제공이나 설계프로세스 합리화에도 임하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.