삼성전자가 4세대 HBM인 HBM3와 5세대인 HBM3E로 제조한 DRAM이 발열 등 문제로 엔비디아 AI 칩에서 사용하기에 견딜 수 없다는 테스트 결과가 나왔다는 보도가 나왔다.
관계자에 따르면 발열과 전력 소비 문제를 안고 있는 것으로 알려진 삼성전자 HBM3 문제는 2024년 중에도 시장에 출시될 것으로 예상되는 5세대 HBM인 HBM3E에도 영향을 미치는 것으로 나타났다. 보도에 대해 삼성전자는 당사 제품이 발열이나 전력 소비 때문에 문제가 있다는 주장은 사실이 아니라며 테스트는 계획대로 잘 진행되고 있다고 밝혀 보도를 부인했다. 또 엔비디아 측은 따로 입장을 밝히지 않았다.
HBM은 2013년 개발된 DRAM 규격 일종으로 칩을 수직으로 적층해 공간 절약과 전력 절감을 실현했으며 생성형 AI 붐으로 고성능 GPU 수요가 급증하면서 HBM 수요 또한 급격히 증가하고 있다. 따라서 전 세계 AI GPU 시장 80%를 차지하는 엔비디아 요구사항을 충족시키는 건 메모리 제조사에게 수익 측면에서도 체면을 지키는 데에도 중요한 것으로 여겨지고 있다.
보도 속 관계자 3명에 따르면 삼성전자는 2023년부터 엔비디아 HBM3와 HBM3E 테스트를 통과하려 노력해왔다고 한다. 또 그 중 2명에 따르면 4월에는 삼성전자 8층 및 12층 HBM3E가 테스트에서 불합격한 것으로 나타났다. 불합격 사유가 곧바로 해결될 수 있는 것인지는 불분명하지만 엔비디아 요구사항을 충족시키지 못해 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지에 더 멀어질 것이라는 우려가 업계와 투자자 사이에서 높아지고 있다고 관계자는 입을 모았다.
삼성전자 측 고전과는 대조적으로 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급하고 있으며 HBM 칩 주요 공급업체 지위를 확고히 하고 있다. 또 2024년 3월에는 HBM3E 출하도 시작했는데 출하처는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 2013년 처음으로 HBM 칩을 개발한 업체로 삼성전자보다 많은 시간과 자원을 HBM에 투자해 기술적 우위를 점하고 있다. 또 삼성전자 경쟁사인 마이크론 테크놀로지도 엔비디아에 HBM3E를 공급할 계획인 것으로 전해졌다.
업계 애널리스트는 삼성전자가 지난 5월 21일 반도체 부문 수장을 경질한 건 HBM 지연에 대한 초조함을 보여주는 조치라고 지적한다. 세계 최대 메모리 업체인 삼성전자라면 곧바로 엔비디아 테스트를 통과할 것이라고 시장에서 기대했지만 HBM 같은 특수 제품이 고객 성능 평가를 만족시키기까지 시간이 걸리는 건 당연하다고 말했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.