애플이 AI 기능 향상에 초점을 맞춘 새로운 M4 칩을 2024년 중에 발표할 계획이라는 보도가 나왔다. 애플은 애플 실리콘(Apple Silicon)이라는 자체 SoC 개발을 해왔으며 2020년 11월에 M1 칩을, 2022년 6월에 M2 칩, 2023년 10월에 3nm 제조공정을 택한 M3 칩을 발표했다.
이전 칩 발표 주기가 1년 이상이었던 것에 비해 보도에 따르면 애플은 M4 칩 개발을 한 단계 앞서 진행하고 있다. 애플은 M3 발표와 유사한 시기인 2024년 10월 경에 M4 칩을 공개할 가능성이 있다고 한다.
M4 칩은 AI 성능이 향상되도록 최적화될 예정이며 2024년 후반부터 2025년에 걸쳐 아이맥, 14/16인치 맥북 프로, 14인치 맥북 프로, 맥미니 등에 탑재될 것으로 보인다. 보도에선 M4 칩 개발 코드명이 하이엔드 모델(Hidra), 중저가 모델(Brava), 저가 모델(Donan)이라고 전했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
한편 애플은 4월 11일 사용자와 타사 수리업자가 중고 부품을 사용해 아이폰을 수리할 수 있도록 기존 수리 절차를 개선했다고 발표했다.
이전에 애플은 장치를 수리할 때 제조사 소프트웨어 승인이 필요한 부품 페어링을 요구했고 중고 부품이나 타사 부품을 사용한 수리에 엄격한 제한을 뒀다. 하지만 지난 3월 미국 오레곤주에서 부품 페어링을 금지하는 SB1596 법안이 통과되면서 상황이 크게 바뀌었다.
애플에 따르면 페이스ID와 터치ID 같은 생체 인식 센서를 재사용하고 셀프 서비스 수리를 인증하는 도구를 사용해 부품을 설치할 때 캘리브레이션을 수행하는데 2년이 걸렸다고 한다.
그 결과 2024년 가을 이후 출시되는 일부 아이폰 모델에서 생체 인식 센서, 디스플레이, 배터리, 카메라 등을 교체할 때 중고 부품을 사용할 수 있게 됐다. 또 기기에서 직접 캘리브레이션을 수행할 수 있어 교체 부품을 주문할 때 시리얼 번호를 제공할 필요가 없게 됐다.
애플은 이 정책을 통해 아이폰 사용자 프라이버시, 보안, 안전성을 유지하면서도 더 많은 옵션을 제공하고 제품 수명을 늘리며 수리로 인한 환경 영향을 최소화할 수 있을 것이라고 밝혔다. 또 도난 부품 사용을 막기 위해 활성화 잠금 기능을 아이폰 부품으로 확장하기로 했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.