화웨이는 한때 스마트폰 시장에서 2번째 점유율을 자랑하던 중국 제조사지만 미국 수출 규제로 인해 점유율이 크게 떨어졌다. 하지만 화웨이는 미국 수출 규제를 회피하는데 성공하고 있는 것으로 보도되고 있으며 이로 인해 다시 애플과 아이폰 경쟁자로 스마트폰 시장에 돌아올 가능성이 보도되고 있다.
최근 미국은 화웨이나 ZTE 같은 중국 기술 기업을 국가 안보 위협으로 지정했고 미국 기업에선 이들 기업에 대한 제품 수출을 규제했다. 화웨이 입장에서 아팠던 건 규제로 인해 퀄컴이나 브로드컴 같은 반도체 제조사로부터 5G 모뎀 칩을 구입할 수 없게 된 것이었다.
한때 전 세계 1위를 위협하던 화웨이지만 5G 대응 지연으로 하이엔드 스마트폰 시장에서 매출이 감소한 결과 2021년 1월 전 세계 스마트폰 시장 점유율에서 애플에 뒤처지게 됐다. 이런 가운데 올해 8월 30일 화웨이가 신형 스마트폰인 메이트 60 프로를 발표했다. 메이트 60 프로는 중국 칩 제조사인 SMIC 7nm 제조공정으로 제조한 5G 모뎀 칩을 탑재하고 있기 때문에 화웨이는 미국 정부 주도 수출 규제를 극복하고 있는 건 아니라고 보도되고 있다.
중국은 반도체 제조 기술로 엄격한 규제를 받고 있기 때문에 7nm 제조공정 같은 첨단 공정을 이용한 칩 제조와 개발은 곤란하다고 생각되어 왔다. 실제로 미국 지나 러몬드 상무부 자관은 5G에 대응한 칩을 탑재한 스마트폰을 화웨이가 발표한 것에 놀랐지만 화웨이가 7nm 제조공정 칩을 대량 생산할 수 있다는 증거는 없다고 언급했다. 미국 상무부도 기린 9000s는 미국 반도체 제조 기술을 이용해 만들어진 게 틀림없다고 보고해 메이트 60 프로가 중국 완전 제조라는 주장을 의심하고 있다.
한편 다른 보도에선 메이트 60 프로에 탑재된 SoC인 기린 9000s에 CPU 8개가 탑재되어 이으며 이 중 4개는 스마트폰 99%가 채용한 ARM 아키텍처를 이용한다고 보도하고 잇다. 기린 9000s를 분석한 중국 기술 기업 긱어완(Geekerwan)에 따르면 다른 CPU도 ARM 기반이지만 화웨이 독자 설계가 곁들여졌다고 한다.
기린 9000s 설계와 제조를 맡은 건 화웨이 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)이다. 하이실리콘은 기린 9000s에 독자 프로세서 코어를 구축하기 위해 ARM 아키텍처를 채택하고 있으며 이를 통해 미국 수출 규제를 피하면서 하이엔드 스마트폰을 제조하는데 필요한 유연성을 얻고 있다고 밝히고 있다.
보도에선 화웨이 칩 전략은 애플 전략을 답습하고 있다는 게 분명하다며 애플은 10년 이상 ARM 기본 아키텍처를 개선해 아이폰과 맥 성능 경쟁력을 높여왔다면서 반도체 개발에는 복잡성과 방대한 비용, 엔지니어링 리소스가 필요하기 때문에 이런 접근법을 채택한 기업은 한정되어 있다고 밝히고 있다. 한 애널리스트는 화웨이는 자사 설계로 해외 기업에 지나치게 의존하지 않는 칩 개발을 실시하는 돌파구를 열었을 가능성이 있다고 지적했다. 화웨이가 독자적으로 칩을 제조할 수 있게 되면 특허 라이선스 비용을 줄이고 기제품 칩을 사용하는 경쟁 제품과의 차별화가 가능하다고 지적한다.
화웨이 점유율은 2019년까지 급증했지만 미국 수출 규제를 받은 뒤 점유율 성장은 멈춰 2021년부터는 급락했다. 한때 20%가 넘던 점유율이 2023년까지 반감한 것. 반면 애플은 2020년경까지는 10% 전후 점유율을 유지하고 있었지만 화웨이 점유율을 떨어뜨린 시기부터 단번에 점유율을 늘리고 2023년에는 20% 가까이 점유율을 늘렸다.
보도에선 2023년 화웨이 점유율이 회복된 점을 꼽으며 이는 화웨이가 메이트 60 프로 제조에 성공했기 때문이라고 보인다고 지적하고 있다. 그 밖에 화웨이 측은 감시 카메라용인 새로운 중국제 칩을 출하고 있다는 보도도 나온다. 칩을 출하한 건 화웨이 자회사인 하이실리콘으로 동사 칩이 2023년부터 감시 카메라 제조상 출하되고 있다고 한다. 관계자에 따르면 이는 화웨이에 대한 미국 수출 규제를 회피하기 위한 새로운 움직임이라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.