지난 5월 12nm 클래스 제조공정에 의한 16Gb DDR5 DRAM 양산 개시를 발표했던 삼성전자가 16Gb DDR5 DRAM보다 용량이 2배인 32Gb DDR5 DRAM을 발표했다. 이는 업계 최대 용량이며 최대 1TB DRAM 모듈을 실현할 수 있는 기술이라는 설명이다.
9월 1일 삼성전자는 12nm 제조공정을 이용해 32Gb DDR5 DRAM을 개발했다고 발표했다. 삼성전자는 이에 대해 차세대 DRAM 기술에서 자사 리더십을 확고히 하고 대용량 메모리의 차세대를 보여줄 것이라고 설명했다.
삼성전자 측은 12nm 제조공정을 통한 32Gb DRAM은 최대 1TB DRAM 모듈을 실현할 수 있는 솔루션으로 AI 시대 대용량 DRAM에 대한 요구에 부응하기 위한 이상적 솔루션이라면서 메모리 기술 한계를 깨고 차별화된 제조공정과 설계 기술을 통해 DRAM 솔루션을 계속 개발해나갈 것이라고 밝혔다.
삼성전자는 이미 16Gb DDR5 DRAM을 이용한 512GB DRAM 모듈을 제조하고 있기 때문에 용량이 2배인 32Gb DDR5 DRAM을 이용하면 1TB DRAM 모듈도 실현 가능하다. 다만 이 DRAM은 RDIMM을 채용한 것이 된다.
삼성전자가 처음 DRAM을 개발한 건 1983년으로 당시 개발한 DRAM 용량은 불과 64Kb였다. 40년이 지나 삼성전자가 개발하는 DRAM 용량은 50만 배까지 증가했다. 삼성전자는 메모리 집적 밀도를 높이고 설계를 최적화해 첨단 제조공정과 기술을 실현하고 있다. 이를 통해 단일 DRAM 칩은 업계 최대 용량 32Gb DDR5 DRAM을 제공하며 이는 동일 패키지 크기로 16Gb DDR5 DRAM 2배 용량을 제공할 수 있다.
16Gb DDR5 DRAM을 이용해 제조한 DDR5 128GB DRAM 모듈에는 TSV라는 기술이 채택됐지만 새로운 32Gb DDR5 DRAM에선 TSV 없이 128GB DRAM 모듈 제조가 가능하다. 이를 통해 16Gb DDR5 DRAM을 사용하는 DDR5 128GB DRAM 모듈에 비해 소비 전력을 10% 절감할 수 있다. 이 때문에 데이터센터 등 전력 효율을 중시하는 분야에서 32Gb DDR5 DRAM은 최적의 솔루션이 될 수 있다.
또 삼성전자는 12nm 제조공정 32Gb DDR5 DRAM을 기반으로 다양한 수요를 충족하는 대용량 DRAM 모듈 라인업을 확충할 예정이다. 32Gb DDR5 DRAM은 데이터센터용 제품 뿐 아니라 AI나 차세대 컴퓨팅 등을 필요로 하는 고객에게도 공급할 예정이다. 삼성전자는 32Gb DDR5 DRAM 데이터 전송 속도를 밝히지 않았지만 같은 12nm 제조공정에서 제조된 16Gb DDR5 DRAM의 경우 데이터 전송 속도는 7200MT/sec다. 삼성전자는 12nm 32Gb DDR5 DRAM 양산은 연말부터 시작할 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.