고성능 프로세서 최신 기술이 발표되는 콘퍼런스인 핫칩 2023(Hot Chips 2023) 기간 중 인텔이 코어당 66스레드인 8코어 프로세서를 설계하고 있는 것으로 밝혀졌다는 보도가 나왔다.
인텔은 행사 기간 중 세션(The First Direct Mesh-to-Mesh Photonic Fabric)을 개최하고 미 국방고등연구사업국 DARPA와 민간 각사가 공동 진행하던 공동 연구 프로그램인 HIVE(Hierarchical Identify Verify & Exploit)에 대해 언급했다. 2017년 발표된 HIVE는 기계학습이나 AI 기술에 필수적인 빅데이터 처리용 프로세서를 개선하는 프로젝트로 와트당 성능으로 기존 하드웨어를 1,000배 웃도는 프로세서 개발을 목표로 하고 있다.
HIVE 개발에 임한 인텔은 DARPA가 조사하던 워크로드를 분석한 결과 처리에는 방대한 병렬 처리가 필요하며 기존 설계에선 캐시 사용률이 낮아져 버리는 걸 발견했다고 한다. 따라서 인텔은 코어당 66스레드 8코어 프로세서라는 새로운 프로세서를 설계했다. 프로세서 하나에 스레드 528개를 갖게 해 방대한 작업을 병렬 처리할 수 있다. 코어당 캐시 메모리는 192KB, 스크래치 패드 메모리는 4MB다.
아키텍처는 x86이 아니라 RISC이며 실리콘 다이 네트워크에는 실리콘 기판 상 광도파로나 광스위치, 광변조기, 수광기 등 소자를 집적하는 실리콘 포토닉스를 이용하고 있다. 오프 다이 소켓간 통신에도 실리콘 포토닉스를 이용한 광네트워크를 채택하고 있다.
TSMC 7nm 제조공정에서 제조된 다이 면적은 316mm2이며 코어당 면적은 9.2mm2다. 코어당 트랜지스터 수는 12억으로 다이 전체에선 276억, 소켓 핀은 3,275개이며 패키지 기판은 BGA 패키지다. 이 8코어 프로세서 열 설계 전력은 75W이며 이 중 59%가 실리콘 포토닉스에 이용된다는 것이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.