인텔은 자사 제품과 인텔 파운드리 서비스 부문 고객을 위한 칩 제조에 사용될 예정인 인텔 20A와 인텔 18A 개발을 완료했다고 보고했다. 인텔 18A는 2025년 이후 채용 예정이지만 개발이 순조로워져 2024년 후반 가능해진다고 한다.
프로세스 규칙은 칩 회로 너비와 간격을 의미하며 더 높을수록 회로 폭과 간격이 작아진다. 프로세스 규칙이 미세해질수록 같은 면적에 탑재할 수 있는 트랜지스터 수가 올라가 전력 효율과 수율도 향상되기 때문에 반도체 제조 기업이 프로세스 규칙 미세화를 목표로 개발을 거듭하고 있다.
인텔은 TSMC와 삼성전자보다 늦었지만 2021년 펫 겔싱어 CEO가 인텔 반도체 제조 사업을 확충하기 위한 전략인 IDM 2.0을 발표했고 인텔 20A와 인텔 18A는 2021년 인텔이 발표한 로드맵에서 언급됐다.
인텔 20A는 업계 첫 백사이드 파워 딜리버리로 부르는 반도체에 새로운 배전 방식인 파워비아(PowerVia)와 3D 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 구현한 프로세스 규칙으로 2024년 전반부터 제품에 채용된다고 한다. 또 인텔 20A를 개량한 인텔 18A는 2025년 이후 채용된다고 한다.
보도에 따르면 인텔 중국 법인인 인텔 차이나 지사장은 인텔 20A와 인텔 18A 제조 프로세스 개발을 완료했다고 이벤트에서 밝혔다고 한다. 개발 완료란 인텔 20A와 인텔 18A가 곧바로 실용화되는 건 아니고 어디까지나 인텔이 인텔 20A와 18A 사양이나 요건, 성능 목표, 사용 소재 등을 모두 결정했다는 걸 의미한다.
또 인텔 20A 개량 버전인 인텔 18A는 2021년 발표된 로드맵에선 2025년 이후 채용되는 것으로 나타났지만 순조롭게 개발을 완료한 것으로 2024년 후반 채용이 앞당겨졌다고 한다. 보도에 따르면 인텔 18A는 포토리소그래피 장치 제조사인 ASML이 개발하는 개구수 0.55인 트윈스캔 EXE(Twinscan EXE) 스캐너를 사용할 예정이지만 인텔 18A 채용을 2025년부터 2024년 후반으로 앞당겼기 때문에 지금까지 사용해온 개구수 0.33인 트윈스캔 NXE 스캐너를 이용하게 된다고 한다. 인텔은 인텔 18A급 제조 기술이 2024년 후반 대량 생산에 적용될 때 인텔 18A는 업계 최첨단 제조 공정 노드가 될 것으로 예상하고 있다.
참고로 인텔 20A에서 A는 10-9m인 nm 아래에 있는 옹스트롬(10-10m)을 의미하지만 이는 트랜지스터가 원자 레벨까지 작게 되는 걸 기대하는 브랜드 이미지이며 회로 폭이나 간격이 실제로 옹스트롬 단위가 된다는 의미는 아니라고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.