애플이 아이폰에 탑재하는 와이파이와 블루투스용 통신 칩 내재화를 진행해 반도체 기업 브로드컴(Broadcom) 칩에서 탈피하는 걸 도모하고 있다는 보도가 나왔다. 보도에 따르면 애플은 2025년 자사 통신칩을 기기에 탑재하기 시작할 계획이라고 한다.
아이폰에서 와이파이나 블루투스 통신을 위해 탑재한 무선 통신 칩에는 브로드컴 제품이 쓰인다. 2020년 애플은 브로드컴에 150억 달러 규모 3년 반 계약을 맺었으며 이에 따라 애플은 브로드컴 매출 중 20%를 차지하는 대형 고객이기도 하다.
그런데 최근 애플이 다양한 부품과 칩 내재화를 진행 중이며 와이파이와 블루투스용 통신 칩도 자사 칩으로 대체할 계획을 추진 중이라고 보도되고 있다. 관계자에 따르면 애플은 2025년 자사 통신칩을 기기에 탑재하는 걸 목표로 하고 있다고 한다. 더구나 애플은 셀룰러 모뎀과 와이파이, 블루투스를 하나로 묶은 칩 개발에도 임하고 있다고 한다.
브로드컴은 와이파이와 블루투스용 통신 칩 뿐 아니라 무선 주파수 칩이나 무선 충전용 컴포넌트 등도 아이폰에 제공하고 있지만 애플은 이런 부품 커스터마이즈에도 임하고 있다고 한다. 브로드컴 혹탄(Hock Tan) CEO는 지난해 12월 전화 회의에서 자사는 최고 기술을 보유하고 있으며 최고 가치를 고객에게 제공하고 있다면서 다른 물건을 찾을 이유가 없다는 말로 애플과의 관계 유지에 자신감을 보이기도 햇다.
아이폰은 애플 연간 매출 과반을 차지하는 주력 제품이지만 탑재 부품이나 기술에 지불하는 계약료는 애플에게 큰 부담이었다. 따라서 최근 애플은 아이폰 부품을 내재화할 계획을 추진 중이며 이미 퀄컴 5G 모뎀칩 내재화에 주력하고 있다고 한다. 하지만 처음에는 2023년까지 아이폰에 채택 예정이던 5G 모뎀 칩 개발은 난항이어서 2024년 출시할 아이폰에도 계속 퀄컴 5G 모뎀 칩이 탑재될 전망이라고 한다.
보도에 따르면 애플은 5G 모뎀 개발에서 과열, 배터리 수명, 부품 검증 등 문제에 직면했다고 한다. 아이폰은 175개국에서 100개 넘는 통신사와 제휴하고 있기 때문에 테스트 과정도 길 것으로 보인다. 또 아이폰 사용자가 와이파이에 연결되어 있지 않았을 때 인터넷 연결을 수행하는 5G 모뎀은 많은 사용자에게 가장 중요한 부품 중 하나이며 성능 저하는 아이폰 브랜드에 타격을 줄 수도 있다는 지적이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.