삼성전자가 3nm 칩 생산을 시작한다고 발표했다. 보도자료에 따르면 3nm 칩 개발에는 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 사용한다. 기존 5nm 칩과 비교해 3nm 칩은 소비 전력은 최대 45% 줄고 성능은 23% 높으며 2세대는 더 업그레이드해 소비 전력은 최대 50%, 성능은 30% 높일 예정이라고 한다.
삼성전자는 일반 소비자에게 스마트폰으로 잘 알려져 이지만 칩 생산과 공급에서도 강자다. 가장 큰 경쟁자는 애플에도 칩을 공급하는 TSMC다. 전 세계 반도체 산업 수익에선 절반을 TSMC가 차지하고 있다. 삼성전자가 여기에 3nm 제조는 먼저 나서게 된 것이다.
한편 삼성전자는 칩 생산이 안정되어 있으며 완성된 칩 성능을 먼저 어필할 필요가 있기 때문에 앞으로 1년 정도는 TSMC에 크게 영향을 주지 않을 것으로 전망되고 있다. 삼성전자 3nm 칩 생산은 국내 화성 공장에서 시작해 평택 공장으로 확대하며 현재 미국 텍사스주에도 대규모 칩 공장을 건설 중이다. TSMC가 3nm 칩 생산을 개시한다는 2023년까지 삼성전자가 어떻게 주도권을 쥐고 갈지에 관심이 모아진다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.