인텔이 6월 13일부터 시작된 반도체 분야 학회인 VLSI 심포지엄(2022 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits)으로 2023년 릴리스 예정인 제품에 채용하고 있는 인텔4 제조공정에 대한 자세한 내용을 발표했다.
인텔4는 7nm 제조공정으로 불리던 것으로 2020년 제조공정 개발이 지연되고 있는 게 밝혀지고 있지만 어떻게든 2023년 출시 예정인 PC용 CPU 메테오 레이크(Meteor Lake)나 서버용 칩 그래닛 레피드(Granite Rapids)에 채택된다는 것.
인텔4 개발 담당자에 따르면 인텔4는 인텔7과 같은 전력으로 성능이 21.5% 향상됐다고 한다. 이는 동일 주파수 레벨을 40% 적은 전력으로 제공 가능하다고 할 수 있다. 이를 통해 메테오 레이크와 그래닛 레피드는 성능 향상 뿐 아니라 효율 향상도 기대되고 있다.
개발팀이 진행한 최대 개선점은 단파장 자외선을 이용해 실리콘웨이퍼에 작은 패턴을 에칭 가공하는 EUV 리소그래피 채택으로 이에 의해 제조공정을 간소화하고 기존에는 에칭을 할 때 필요했던 5개 레이어를 1개로 줄였다고 한다.
앞으로 인텔은 인텔5를 더 고밀도화한 인텔3으로 이행해 기존 인텔7에서 고통 받은 지연과 수율 문제를 피하고 싶다고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.