TSMC가 2022년 하반기 3nm 제조공정인 N3 노드에서 칩을 양산할 수 있는 체제를 갖췄다는 보도가 나왔다. 또 TSMC가 2nm 제조공정인 N2 노드에 의한 대량 생산을 2026년까지 실시할 계획을 밝혔다고 한다.
보동에 따르면 TSMC는 N3 노드에서 매달 3만∼3만 5,000장씩 칩을 생산할 예정이라고 한다. 또 C.C 웨이(C.C. Wei) TSMC CEO는 지난 4월 14일 열린 회의에서 N3 노드는 고성능 컴퓨팅과 스마트폰 모두를 견인하게 될 것이라고 밝혔다. 그는 4월초 3nm 제조공정 대량 생산을 2022년 실시한다고 선언해 반도체 부족이나 코로나19에도 불구하고 TSMC가 예정대로 대량 생산 체제를 갖추게 된 것이다.
그는 또 N2 노드는 핀펫(FinFET)이 아닌 GAA 기술에 의존하는 기술이라는 것도 밝혔다. 웨이 CEO는 2024년 말 N2 노드 리스크 생산을 실시하고 2025년말을 목표로 N2 노드 양산 체제를 갖출 계획이다. 다시 말해 N2 노드를 통한 칩이 시장에 나오는 건 2026년 경이 된다.
보도에선 TSMC가 N3 노드와 N2 노드 진척에 꽤 신중한 접근을 취하고 있다고 지적하고 있다. TSMC가 GAA 기술을 채택한 N2 노드를 전개하는 걸 2025년으로 삼은 반면 TSMC 경쟁사인 삼성전자는 3nm 제조공정으로 GAA 기술을 채택한 3GAE 노드를 통한 칩 생산을 2022년 실시할 예정이다. 또 인텔은 2024년 GAA FET을 구현한 인텔 20A 노드로 대량 생산을 진행할 것이라고 발표했다.
GAA 기술은 개발 중인 기술이기 때문에 핀펫과 비교하면 위험성이 높다고 할 수 있다. 2025년은 TSMC가 사용하는 EUV 리소그래피 장치를 계속 사용한 지 6년째가 될 것인 만큼 이 기술을 채택하지 않으려 할 것이라는 분석이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.