인텔이 2021년 7월 26일(현지시간) 제품 개발 로드맵을 발표했다. 그 중에서도 새로운 명명 규칙에 의해 이름이 붙여진 인텔 20A(Intel 20A) 프로세스 노드에서 모바일 SoC에 강점을 가진 팹리스 반도체 업체인 퀄컴에 의해 칩을 제조하는 것으로 밝혀졌다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 자사의 새로운 전략인 IDM 2.0을 구체화하는 로드맵을 발표하고 일부 분야에서 경쟁사에 뒤처지게 된 인텔 프로세스 성능 리더십을 회복하겠다고 선언했다. 겔싱어 CEO가 발표한 로드맵을 보면 인텔은 그간 인텔 XXmm라는 명명 규칙으로 칩을 제조했지만 빨간색으로 표시된 새로운 계획에 따라 앞으로는 인텔7, 인텔4, 인텔3, 인텔 20A로 바뀐다.
2020년 발표된 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 이후 첫 새로운 프로세스 노드는 인텔7로 이는 이전 10nm ESF(Enhanced SuperFin) 이름을 바꾼 것이다. 인텔7에선 10nm 슈퍼핀은 이전 모델에서 트랜지스터를 최적화해 소비전력당 성능이 10∼15% 개선될 예정이라고 한다.
2번째 프로세스 노드인 인텔4는 기존까지 인텔 7nm라고 했던 세대에서 2022년 하반기 생산을 시작하고 2023년 출하가 시작될 예정이다. EUV 리소그래피에 의한 초단파장광을 이용해 정밀한 기술로 소비전력당 성능이 인텔 7∼20% 향상될 전망이다.
3번째 프로세스 노드는 인텔3에서 2023년 하반기 생산이 시작되는 프로세서에 탑재될 예정이다. 인텔3에선 트랜지스터 추가 최적화와 EUV 리소그래피 사용 확대로 소비전력당 성능이 인텔4보다 18% 개선된다.
겔싱어 CEO는 옹스트롬 시대라고 부르는 2024년 새로운 시도는 인텔이 업계 첫 후면 파워딜리버리라고 부르는 반도체에 새로운 유통 방식인 파워비아(PowerVia)와 새로운 아키텍처 리본펫(RibbonFET)을 구현한 인텔 20A가 출시된다. 인텔 20A는 새로운 로드맵 이정표 중 하나인 GAA(Gate-All-Around)를 처음으로 탑재하는 칩이 될 것이라고 한다.
또 인텔 20A 프로세스 노드는 퀄컴과도 제휴해 반도체 생산을 주문하는 것으로 정해져 있다. 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 인텔 20A에 대해 자사는 인텔 20A에 탑재되는 획기적인 리본펫과 파워비아 기술에 기대를 걸고 있다며 또 인텔 반도체 제조 수탁 사업인 IFS(Intel Foundry Services)가 미국 팹리스 산업이 자사 제품을 생산 현장에 투입할 수 있도록 지원하는 첨단 파운드리 파트너 중 하나가 될 것이라며 기쁘게 생각한다고 밝혔다.
2025년 이후에는 인텔 20A 리본펫을 더 개선한 인텔 18A가 출시된다. 겔싱어 CEO는 이번에 발표한 로드맵에 대해 첨단 기술 조합에 의한 인텔의 확고한 리더십을 바탕으로 혁신 로드맵을 가속시켜 2025년까지 프로세스 성능 리더십을 확립하는 발판이라며 탁월한 혁신 파이프라인을 활용해 반도체 수준에서 시스템 수준에 이르기까지 기술을 발전시켜 원소 주기율표가 끝날 때까지 무어의 법칙을 추구하고 실리콘 마법에 혁신을 일으키는데 매진할 것이라고 밝혔다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.