미국에서 사실상 금수 조치를 받고 있는 중국 기업 화웨이(Huawei)가 미국 기술을 사용하지 않는 칩 공장을 상하이에 건설 중이라는 보도가 나왔다.
지난 2019년 5월 트럼프 대통령이 정보 통신 위험이 있는 외국 제품 거래를 금지하는 대통령령에 서명하고 금지 대상 목록에 화웨이를 추가했다. 이 목록에 추가하면서 화웨이에 대한 미국제 첨단 부품과 소프트웨어 공급은 사실상 금지됐다. 트럼프 정권은 2020년 8월 엔터티 목록에 화웨이 관련 기업 38곳을 추가하고 제3자를 통한 형태로 부품 조달을 하는 화웨이 금수 해결 방법을 틀어막았다.
칩 생산을 자사가 해결하지 않던 화웨이 입장에서 미국 금수 조치는 큰 타격이 됐다. 화웨이는 2019년까지 공급한 칩을 사용하면서 상황 호전을 기다리고 있던 상태였지만 이번에 새로 상하이에 전용 칩 공장 건설 움직임을 보였다는 것이다.
보도에 따르면 화웨이 전용 칩 공장은 상하이시 인민정부가 지원하는 칩 연구 기업 상하이 IC R&D센터(Shanghai IC R&D Center)가 운영하며 화웨이는 2020년 9월부터 소규모 사업자가 운영하는 반도체 분야에 투자를 해왔다는 것. 화웨이가 보유한 칩 설계 능력과 중국 칩 제조 능력을 결합하는 움직임이라는 분석이다.
소식통에 따르면 화웨이는 2021년 말까지 5G 통신을 지원하는 사물인터넷 기기용 28nm 제조공정 칩을, 2022년 하반기까지 20nm 제조공정 칩을 제조할 예정이다. 또 스마트폰용 칩셋에는 고급 기술 노드가 필요하기 때문에 신설될 상하이 공장에선 생산은 불가능하다고 할 수 있다. 그럼에도 화웨이는 통신 기기용 칩을 새로 들여오기 어려운 상황에서 독자 칩 공장을 운영해 지속 가능한 인프라 구축을 목표로 하고 있다.
화웨이는 결국 중국이 의존하는 미국제 기술에서 탈피할 뿐 아니라 순수 중국산을 목표로 하고 있다. 하지만 반도체 분석가들은 화웨이가 모바일 네트워크 기지국에 14nm 제조공정 칩을 원하지만 28nm 제조공정 칩으로 바꿀 수 있기 때문에 2023년까지 지속 가능한 인프라를 구축하는 건 가능할 것이라면서도 하지만 실제로는 시장에서 이용 가능한 해외 부품을 사용할 수도 있기 때문에 순수 중국산 장비 완성은 이보다 오래 걸릴 것으로 내다봤다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.